【財(cái)報(bào)】芯片封裝設(shè)備商Besi Q2營收遠(yuǎn)超財(cái)測 積壓訂單出貨超預(yù)期

荷蘭半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商BE Semiconductor Industries N.V.（簡稱：Besi）27日公布2021年第二季度財(cái)報(bào)：營收年增81.9%至2.261億歐元，毛利率年增0.1個(gè)百分點(diǎn)（季增3.9個(gè)百分點(diǎn)）至62.1%。

Besi客戶包括三星、索尼以及高通。公司CEO Richard W. Blickman表示，第二季度營收遠(yuǎn)高于財(cái)測，主因?yàn)榉e壓訂單出貨超乎預(yù)期。Besi 4月30日預(yù)期第二季度營收將季增30-40%，實(shí)際數(shù)據(jù)季增57.9%。

同時(shí)，第二季度接單金額年增97.6%至2.002億歐元，主要是受益于IDM和亞洲承包商對高性能計(jì)算、云端基礎(chǔ)設(shè)施、主流電子產(chǎn)品需求增加。

另一方面，由于今年第一季度因?yàn)楦叨?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%99%BA%E8%83%BD%E6%89%8B%E6%9C%BA/">智能手機(jī)制造商大幅擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)當(dāng)季訂單創(chuàng)歷史新高，基期較高，因而第二季度接單金額季減幅度達(dá)38.8%。

展望后市，Besi預(yù)估2021年第三季度營收將呈現(xiàn)季節(jié)性效應(yīng)、季減5-15%，毛利率預(yù)估介于60-62%之間。

Besi同日宣布，股票回購金額將增加6千萬歐元至1.85億歐元，截止日期延長至2022年10月30日。