芯耀
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1、深圳國資正式入駐方正微電子，加快打造成為第三代半導體芯片制造龍頭企業(yè)
2、華虹半導體Q2營收創(chuàng)歷史新高，市場需求仍然十分強勁
3、神工股份：公司8英寸半導體級硅拋光片目前產(chǎn)能為8000片/月
4、2021上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達4102.9億元，同比增長15.9%
1、深圳國資正式入駐方正微電子，加快打造成為第三代半導體芯片制造龍頭企業(yè)
深圳市屬國企市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司完成深圳方正微電子有限公司重組變更的全部法律程序并正式進駐。會上，重投集團董事長、總經(jīng)理戴軍要求，要堅決貫徹落實市委市政府決策部署，堅持戰(zhàn)略定力提升發(fā)展定位，堅持市場化運作加快轉(zhuǎn)型升級，堅持大局為重做好平穩(wěn)過渡，加快打造成為第三代半導體芯片制造領(lǐng)域龍頭企業(yè)，助力深圳打造第三代半導體創(chuàng)新高地。
2、華虹半導體Q2營收創(chuàng)歷史新高，市場需求仍然十分強勁
華虹半導體在港交所公告，2021年二季度營收3.461億美元，凈利潤4410萬美元，毛利率24.8％，公司預計三季度銷售收入約4.10億美元左右。公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君在公布中表示，“2021年第二季度對華虹半導體來說又是再創(chuàng)新高的一個季度，單季營收達到前所未有的3.461億美元，同比增長53.6%，環(huán)比增長13.5%。得益于國內(nèi)市場不斷增長的需求、銷售數(shù)量和單價的雙雙顯著提升，MCU微控制器、射頻、電源管理、標準式閃存以及超級結(jié)等市場需求仍然十分強勁。
3、神工股份：公司8英寸半導體級硅拋光片目前產(chǎn)能為8000片/月
神工股份在互動平臺表示，公司已經(jīng)打通拋光硅片的產(chǎn)線，8英寸半導體級硅拋光片項目有序推進，設(shè)備調(diào)試、工藝實驗和客戶認證同步進行。設(shè)備產(chǎn)能50,000片/月，目前以每月8,000片的規(guī)模進行生產(chǎn)。在單晶硅材料方面，神工股份大直徑單晶硅材料業(yè)務板塊覆蓋了從14英寸至19英寸所有的產(chǎn)品，主要銷售給日本、韓國等半導體強國和地區(qū)的硅零部件加工廠，如三菱材料，CoorsTek、SK 化學、Hana Materials 等半導體材料行業(yè)企業(yè)。
4、2021上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達4102.9億元，同比增長15.9%
據(jù)統(tǒng)計，2021年1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4102.9億元，同比增長15.9%，增速比第一季度略有下降。其中，設(shè)計業(yè)同比增長18.5%，銷售額為1766.4億元；制造業(yè)同比增長21.3%，銷售額為1171.8億元；封裝測試業(yè)同比增長7.6%，銷售額為1164.7億元。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2021年1-6月中國進口集成電路3123.3億塊，同比增長29%；進口金額為1978.8億美元，同比增長28.3%。出口集成電路1513.9億塊，同比增長39.2%；出口金額為663.6億美元，同比增長32%。
