產業(yè)丨Mini-LED產業(yè)處于0-1爆發(fā)階段

近年來，顯示技術創(chuàng)新不斷，形成量子點、OLED、激光、Mini/Micro-LED等技術共存的局面。而在眾多技術中，Mini-LED獲得眾多企業(yè)的青睞，包括蘋果、華為、三星、TCL、海信等國際知名品牌均加入Mini-LED戰(zhàn)局。

目前Mini-LED產業(yè)發(fā)展正處于0-1的爆發(fā)階段，隨著供應鏈體系逐漸完善、產能釋放規(guī)?；@現。

 產業(yè)正處于0-1爆發(fā)階段

Mini-LED未來具有很長的生命周期，預計Mini-LED背光和LCD的組合與OLED將在未來長期共存。

Omdia數據顯示，2022年電視用Mini-LED面板出貨量將是2021年的2倍還多。據DSCC預測，平板電腦的Mini-LED面板出貨量預計到2022年將增長80%，將達到970萬塊。而筆記本電腦的Mini-LED面板出貨量也將達到500萬臺，同比增加150%。

Arizton預計到2024年，全球Mini-LED市場規(guī)模達23.22億美元，年復合增長率為147.92%。

目前Mini-LED產業(yè)發(fā)展正處于0-1的過程，由于基數低，所以增速會比較快。

各大廠商布局Mini-LED產業(yè)

2021年內蘋果推出了首款搭載Mini-LED顯示屏的iPad Pro；

華為發(fā)布Mini-LED智慧屏，而創(chuàng)維、三星、LG等電視廠商陸續(xù)亮相使用Mini-LED顯示技術的電視和筆記本產品。

其中，TCL更是圍繞Mini-LED戰(zhàn)略，接連推出了TCL C12量子點Mini-LED智屏、TCL 85X12 8K Mini-LED領曜智屏等多款Mini-LED智屏產品。

一時間，整個Mini-LED顯示領域呈現了百花齊放的盛大場面。

如今，隨著索尼的入局，幾乎行業(yè)內的頭部品牌都紛紛在Mini-LED技術上壓下了重注。

之所以眾多廠商看好Mini-LED的發(fā)展，其本質也是在于Mini-LED在顯示領域上強大的優(yōu)勢。

Mini LED背光產品具有廣泛的應用領域

從技術層面來看，目前Mini LED技術應用于顯示領域存在背光和直顯兩種不同技術路徑。

從巨頭選擇的技術路徑的情況來看，蘋果iPad Pro，三星Neo系列以及華為的新品，目前都屬于Mini LED背光技術應用路徑。

機構預測，僅蘋果、華為和三星三家主要廠商2021年的產品，就有望帶動上游11萬片/月的Mini LED芯片出貨量，對應市場規(guī)模超過30億元。

當Mini LED在電視、平板、筆記本和LED顯示屏的滲透率分別達到1%、10%的情況下，Mini LED芯片月需求量將分別達到15萬片、150萬片。

根據Omdia的預測，2021、2022年Mini LED電視的出貨量將分別達到500、1000萬臺，處于放量增長階段。

2025年全球Mini LED市場規(guī)模將達59億美元，2019-2025年年均復合增長率達86.6%；2026年全球Micro LED顯示器出貨量將達15.5百萬臺，年均復合增長率達99%。

Mini-LED滲透，PCB市場增長迅速

供應鏈逐漸成熟，電視、筆電、平板領域將成為 Mini-LED主要下游應用領域，PCB基板市場或將達到百億元。

PCB基板在Mini-LED背光模組中的成本占比最大，據預估大約為40%左右。Mini-LED PCB的門檻主要體現在規(guī)模化量產能力以及良率方面。

國內已經有多家廠商研發(fā)Mini-LED PCB基板，我們認為快速規(guī)?；慨a能力以及提高良率是當前衡量PCB廠商的競爭標準。

隨著PCB 規(guī)模化量產水平的提高以及良率的提高，Mini-LED PCB基板的生產成本有較大的下降空間，而PCB成本的下降對于Mini-LED滲透率的提升有推動作用，有望形成良性循環(huán)。

在當前Mini-LED加速滲透的背景下，玻璃基板的良率以及規(guī)模化程度較PCB板仍有較大差距，PCB在短期內是Mini-LED背板的主流選擇。

競爭格局穩(wěn)定，一超多強

歷經多次擴產后，大陸 逐漸形成了以三安光電為首一超多強競爭格局。

從 產能來看，三安、華燦、澳洋、兆馳國內前四大廠 商的市占率合計超過60%。

當前補貼逐步退坡下，投資回報早已大不如前，難以再吸引實力強勁的新進入者，而失去了規(guī)模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢這兩個LED 行業(yè)最重要利器的小廠商/老設備終將面臨淘汰。

LED產業(yè)鏈分為上游外延片生長及LED芯片制造、中游LED封裝和下游LED產品應用。

襯底及外延片生產的技術含量最高，投資也大，屬于技術和資金密集行業(yè)；

LED產業(yè)鏈中游是LED封裝行業(yè)。封裝主要是指用環(huán)氧樹脂或有機硅等材料把LED芯片與支架包封起來的過程。目前國內封裝行業(yè)的主要廠商有木林森、鴻利智匯、國星光電等。

LED產業(yè)鏈下游是LED應用行業(yè)。LED應用是將封裝好的芯片進行測試、分選，通過插件、裝配等工序形成最終產品，應用于照明、顯示、背光等領域。

目前國內LED應用行業(yè)的企業(yè)主要有LED通用照明行業(yè)的歐普照明、雷士照明、陽光照明、佛山照明、三雄極光等，LED顯示屏行業(yè)的利亞德，LED汽車照明的星宇股份等。

結尾：Mini-LED對設備速度良率要求更高

隨著LED芯片尺寸縮小，單位面積芯片用量急劇增加，生產速度與良率的平衡成為廠商的重要挑戰(zhàn)。

一方面，提高速度有助于降低生產成本，是實現量產的關鍵；另一方面，如果速度提高時良率無法保證，返修工序會相應加重，從而抬升成本。

Mini-LED封裝流程中，固晶機、檢測設備和返修設備涉及到芯片的巨量處理，與作業(yè)速度和良率息息相關，是量產的關鍵設備。

部分資料參考：

愛集微：《Mini-LED產業(yè)處于0-1爆發(fā)階段 這些企業(yè)有望迎來業(yè)績高增長期！》

未來智庫：《Mini-LED專題研究報告：直顯和背光市場并進，產業(yè)爆發(fā)在即》

中財龍馬資本：《Mini-LED行業(yè)投資分析》