芯耀
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近期發(fā)布會非常多，也好久沒有分享拆解類內(nèi)容，今天小e翻出了疫情前拆解的Redmi K50電競版，大致整理出了拆解步驟，這次就來看看關(guān)于Redmi K50 電競版的拆解吧！
作為電競版手機，需要性能穩(wěn)定、續(xù)航給力，這些我們在配置參數(shù)中就可以感受到。除此之外最強調(diào)的就是散熱能力了，即使是面對高通驍龍8Gen1處理器也需要做好散熱準備的。
在拆解這部手機后，eWisetech的工程師是這樣評價Redmi K50的散熱能力的：整機在散熱方面做了充足的準備，使用石墨烯散熱膜、銅箔、銅板、不銹鋼VC液冷板、VC液冷銅板和導熱硅脂等多種散熱材料，分別覆蓋在各個易發(fā)熱的位置，散熱效果可想而知。
在拆解工程發(fā)現(xiàn)的細節(jié)
拆解方式都是相同的，首先取出卡托，卡托支持雙Nano-SIM卡，有正反面標識，帶有硅膠圈防塵防水。再對后蓋進行加熱后，將其拆下。玻璃后蓋內(nèi)貼有緩沖泡棉，手機內(nèi)部為采用三段式結(jié)構(gòu)，電池上有大面積石墨貼覆蓋。電競版配有雙LED閃光燈，閃光燈軟板與主板之間連接口設有保護蓋板，采用螺絲固定。在內(nèi)部的固定螺絲上貼有防拆標簽。
隨即卸下螺絲，拆下后攝像頭保護蓋、主板蓋及揚聲器模塊。后置攝像頭蓋內(nèi)貼有緩沖泡棉。閃光燈軟板用雙面膠固定，上面還集成1顆色溫距離傳感器，配有橡膠套保護。主板防護蓋上集成LDS天線技術(shù)，下方是用膠固定的NFC線圈和石墨片。內(nèi)側(cè)貼有銅板及多塊緩沖泡棉。
主板屏蔽罩表面貼有石墨貼散熱，前后置攝像頭之間為頂置揚聲器。底部的一體化揚聲器為雙揚聲器單元設計，由AAC瑞聲科技生產(chǎn)提供。
K50電競版采用雙電芯三接口鋰聚合物電池，電池采用膠固定，兩側(cè)配有塑料易拆提手。電池型號BP48，由東莞新能源生產(chǎn)，單顆電芯額定容量2280毫安。
斷開各種連接器，拆下主副板、FPC軟板、連接線和天線小板。不僅主板正面設有屏蔽罩及散熱銅箔，副板正面也是如此。副板底部的Type-C接口配有防塵硅膠圈。中框內(nèi)支撐與主板接觸面貼有小塊導熱銅塊，表面還涂有散熱硅脂。底部副板安裝槽位置也有少量散熱硅脂。
緊接著拆下中框上其他小部件，包含側(cè)鍵、肩鍵、揚聲器、聽筒、FPC軟板、X軸線性馬達。其中線性馬達、揚聲器及聽筒組件由膠固定，頂部高音揚聲器由歌爾股份生產(chǎn)提供，馬達是首發(fā)AAC瑞聲科技CyberEngine超寬頻X軸馬達。
K50電競版?zhèn)冗叞存I采用定位器和螺絲固定，在手機右側(cè)上下端配有獨立的彈出式肩鍵和肩鍵開關(guān)，按鍵為金屬材質(zhì)，背面共有16顆磁鐵吸附，與按鍵定位器內(nèi)12顆磁鐵形成開合結(jié)構(gòu)。
K50電競版使用的是6.67英寸OLED柔性直面屏，屏幕采用泡棉膠固定，與中框之間有1圈塑料邊框，屏幕底部設有揚聲器防塵網(wǎng)和定位框架。屏幕背面貼有散熱銅箔，底部貼石墨貼，中框正面貼有大面積黑色石墨貼。
石墨貼下便是兩塊VC液冷銅板、以及一塊導熱銅板。分別輔助主板SOC、電池和底部組件散熱。最后取下側(cè)邊音量按鍵軟板，軟板上集成1顆拾音麥克風。
總結(jié)：
紅米K50電競版拆解起來相對比較簡單，常見的三段式堆疊結(jié)構(gòu)，固定方式主要使用螺絲+黏膠固定組件。在不破壞內(nèi)部組件的情況下，是具有一定還原性的。在散熱方面做得確實較為出色。
使用了雙VC液冷板，1塊大面積不銹鋼液冷板+1塊VC液冷銅板位于中框支撐板中央和底部位置，并且表面用石墨烯散熱膜覆蓋；為SOC主控芯片也配有獨立銅板散熱。在電池、主板與副板的屏蔽罩上以及主板蓋內(nèi)側(cè)都貼有散熱銅箔或者石墨散熱膜。主板蓋內(nèi)側(cè)貼有散熱銅箔，即使在后蓋內(nèi)側(cè)頂部也貼有石墨材料輔助K50頂部揚聲器單元散熱。可以說是面面俱到。
最后看看主板上的IC：
??主板正面主要IC：
1. Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB LPDDR5內(nèi)存
2. Qualcomm-SM8450-高通驍龍8Gen1八核處理器
3. Samsung- KLUDG4UHGC-B0E1-128GB閃存
4. Qualcomm- WCN6856- Wi-Fi 6/6E + Bluetooth
5. Qualcomm- PM8350BHS- 電源管理芯片
6. Qualcomm-QET7100- 100MHz網(wǎng)絡包絡芯片
8. Cirrus Logic- CS35L41B- 音頻芯片
9. InvenSense-ICM-42607-加速度計和陀螺儀
10. Qualcomm-SMB1399-充電芯片
??主板背面主要IC：
1. Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片
2. Skyworks- SKY58080-11-RF射頻前端芯片
3. QORVO- QM77048E-RF射頻前端模塊
4. Qualcomm- SDR735-射頻收發(fā)器
5. Skyworks- SKY53730-11-分集接收模塊
其實K50電競版的120W快充也是一大特點，這不僅是在拆解中看到的雙電芯3接口鋰聚合物電池，在主副板上還可以看到高通全新的快速充電方案，是由1顆SMB1399和2顆SMB1396快速充電泵芯片組成。新的充電方案性能較前代平臺顯著提升，充電效率提升70%。
今日的拆解就到這里結(jié)束了，對于Redmi K50電競版的詳細內(nèi)容可以到搜庫查看，搜庫還可查閱往前拆解的設備。因為疫情我們無法第一時間拆解最新設備，但是待疫情穩(wěn)定后，我們還是會繼續(xù)拆解，將熱門設備逐步購入并拆解，小伙伴們想了解哪些設備，也可以留言哦！
