芯耀
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自2020年完成對(duì)賽普拉斯(Cypress)的併購(gòu)后，英飛凌(Infineon)積極整合雙方產(chǎn)品與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，將業(yè)務(wù)擴(kuò)展至感知、運(yùn)算、制動(dòng)、連接、安全等物聯(lián)網(wǎng)五大核心要素，致力成為全方位物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的賦能者。在2022年的Computex期間，英飛凌以「智慧物聯(lián)、低碳未來」為主題，展出多項(xiàng)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、能源效率、智慧移動(dòng)的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案，并揭示公司在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的全方位布局。同時(shí)，針對(duì)即將在2022年第三季底或第四季初公布的智慧家庭聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)Matter，該公司亦已宣示將加入戰(zhàn)局，屆時(shí)會(huì)針對(duì)Matter推出對(duì)應(yīng)的解決方案。
英飛凌中國(guó)臺(tái)灣總經(jīng)理黃茂原表示，數(shù)位化與低碳化將在未來十年改變我們的世界，也將為物聯(lián)網(wǎng)開啟更多元且廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。英飛凌透過在物聯(lián)網(wǎng)五大核心領(lǐng)域的布局以及軟體開發(fā)工具，提供軟硬體整合的一站式物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合，能夠更好地滿足客戶對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)以及未來更多的節(jié)能需求，助力打造更便利、安全和環(huán)保的生活。
在英飛凌的攤位上，英飛凌與多家合作伙伴展示了多款採(cǎi)用英飛凌解決方案打造的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品，例如掃拖機(jī)器人、安全智慧門鎖以及由英飛凌提供連接能力的智慧音箱等。無線充電也是這次展示的重點(diǎn)。由于Qi 1.2標(biāo)準(zhǔn)即將功成身退，WPC將不再接受Qi 1.2版的相容性驗(yàn)證申請(qǐng)，因此無線充電設(shè)備製造商日后推出的新產(chǎn)品，必然要符合Qi 1.3版本的要求，故英飛凌也利用Computex的機(jī)會(huì)，展示了該公司所推出的Qi 1.3版Tx控制器晶片及參考設(shè)計(jì)。該晶片可支援15瓦無線快充，并已獲得WPC的Qi 1.3版認(rèn)證。
英飛凌已通過Qi 1.3認(rèn)證的無線充電器參考設(shè)計(jì)
即將在2022年第三季底或第四季初正式公布，鎖定智慧家庭市場(chǎng)的Matter標(biāo)準(zhǔn)，雖然還沒有實(shí)際產(chǎn)品跟應(yīng)用展示，但由于英飛凌已正式加入負(fù)責(zé)制定Matter標(biāo)準(zhǔn)的CSA，成為最高級(jí)成員，顯然該公司在Matter市場(chǎng)上將不會(huì)缺席。英飛凌安全互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部資深經(jīng)理江國(guó)揚(yáng)表示，Matter是一個(gè)由多家大廠共同發(fā)起的跨陣營(yíng)互通協(xié)議，可以解決智慧家庭市場(chǎng)山頭林立，不同陣營(yíng)的設(shè)備無法互聯(lián)互通的問題，因此受到極大的關(guān)注。英飛凌也看好Matter標(biāo)準(zhǔn)未來在智慧家庭應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展?jié)摿?，因此，等Matter標(biāo)準(zhǔn)正式公布后，英飛凌會(huì)在第一時(shí)間發(fā)表對(duì)應(yīng)的解決方案。
不過，由于Matter是以打破智慧家庭陣營(yíng)壁壘為主要訴求的標(biāo)準(zhǔn)，為了實(shí)現(xiàn)跨協(xié)定的互通互聯(lián)，導(dǎo)致其韌體必須占用十分可觀的記憶體容量。許多應(yīng)用開發(fā)商都曾反映，Matter的韌體占用的記憶體容量實(shí)在太大，市面上主流的MCU通常不具備這麼大容量的ROM，因此開發(fā)商必須導(dǎo)入外掛記憶體，不僅增加成本，也增加設(shè)備的尺寸。
對(duì)此，江國(guó)揚(yáng)表示，Matter的韌體檔案太大，確實(shí)在某些應(yīng)用場(chǎng)景中構(gòu)成挑戰(zhàn)。畢竟，智慧家庭中有很多應(yīng)用產(chǎn)品必須做到小型化跟低成本，才會(huì)有競(jìng)爭(zhēng)力。英飛凌有看到這個(gè)議題，日后正式推出的Matter晶片產(chǎn)品中，除了硬體層面外，也會(huì)在軟體、開發(fā)工具方面提出應(yīng)對(duì)的方法。
