芯耀
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聯(lián)發(fā)科技(MTK)于2022年臺北國際電腦展(Computex)舉行記者會，發(fā)表天璣5G系列首款支援毫米波頻段晶片天璣1050與智慧物聯(lián)網平臺Genio等多項新產品，同時發(fā)表Wi-Fi 7無線連網平臺解決方案Filogic 880和Filogic 380，搶占無線通訊高階應用商機。
聯(lián)發(fā)科技Computex 2022發(fā)表5G毫米波晶片與Wi-Fi 7解決方案
市場期待已久的MTK首款支援5G毫米波的行動平臺「天璣1050」，採用臺積電6奈米製程，搭載八核心CPU，包含兩個主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，GPU採用新一代Arm Mali-G610，兼顧性能與能效表現(xiàn)。天璣1050整合5G數(shù)據(jù)機，支援5G毫米波和Sub-6GHz全頻段網路的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz(FR1)頻段內支援3CC三載波聚合技術，在5G毫米波(FR2)頻段內支援4CC四載波聚合技術，提供更高5G速率。預計搭載該晶片的終端裝置將于2022年第三季正式上市。
天璣1050支援Wi-Fi無線網路技術，提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個頻段的低延遲無線網路連接，支援Wi-Fi 6E 2×2 MIMO，并透過聯(lián)發(fā)科技HyperEngine 5.0游戲引擎升級游戲性能，帶來更高的游戲幀率和續(xù)航體驗。天璣1050支援LPDDR5記憶體和UFS 3.1快閃記憶體，可提供更快的應用載入速度，為全場景應用加速。
天璣1050其他技術特性還包括，支援5G雙卡雙待(5G SA+5G SA)和雙卡VoNR通話服務，并採用MiraVision 760行動顯示技術，支援FHD+解析度144Hz刷新率顯示，搭載雙鏡頭HDR影像拍攝引擎，支援智慧手機的前置與后置兩個鏡頭同時錄製高動態(tài)范圍影像，內建聯(lián)發(fā)科技AI處理器APU 550提升AI相機功能，提供更好的暗光拍攝降噪效果。
MTK首款支援毫米波頻段晶片天璣1050
另外，聯(lián)發(fā)科技同場加映最新Wi-Fi 7無線連網平臺解決方案「Filogic 880和Filogic 380」，提供用于電信商、零售商、商用和消費電子市場高頻寬應用。
Filogic 880是結合Wi-Fi 7無線路由器(無線AP)與網路處理器的完整平臺，為電信商、零售商和商用市場提供路由器和閘道器解決方案。該平臺提供可擴展架構，可支援五頻4×4 MIMO技術(Multi-input Multi-output多輸入多輸出技術)，傳輸速率最高可達36Gbps。
Filogic 380則應用在無線終端裝置，例如智慧型手機、平板、電視、筆記型電腦、機上盒和OTT等。此外，聯(lián)發(fā)科技還提供相對應的平臺高整合性解決方案，有助于簡化終端裝置設計流程，提升性能，縮短產品上市週期。
MTK Wi-Fi 7無線連網平臺解決方案Filogic 880和Filogic 380
Filogic 880採用6奈米製程，該平臺不僅支持Wi-Fi 7，其應用處理器使用一個四核Arm Cortex-A73，以及先進的網路處理單元，其他技術特性包括，支援4096QAM、320MHz通道、MRU和MLO功能，單頻道網路速率可達10Gbps，支援OFDMA RU、MU-MIMO和MBSSID技術，整合網路硬加速引擎(Network Off-load Engine)，整合網路加密引擎(EIP-197)，為IPSec、SSL/TLS、DTLS(CAPWAP)、SRTP和MACsec技術加速，支援高速介面(5Gbps USB和10Gbps PCI-Express)、UART、SD、SPI、PWM、GPIO和OTP。
Filogic 380是整合Wi-Fi 7和藍牙5.3的無線連網系統(tǒng)單晶片，採用6奈米製程，針對智慧手機、平板、電視、筆記型電腦、機上盒、OTT串流媒體設備等消費性電子產品進行優(yōu)化。Filogic 380的主要特性包括，支援4096-QAM、320MHz通道、MRU和MLO功能，聯(lián)網速率可達6.5Gbps，單通道網路速率可達5Gbps，支援2.4GHz、5GHz和6GHz網路頻段，支援雙并行2×2 MIMO與同步雙頻功能支援藍牙5.3和LE Audio。
