• 正文
  • 相關推薦
申請入駐 產業(yè)圖譜

半導體硅片持續(xù)供不應求,勝高長期合約價上漲30%

2022/06/09
179
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

6月9日消息,由于半導體硅片市場持續(xù)供不應求,日本半導體硅片大廠勝高(SUMCO)此前已表示,未來五年12吋半導體硅片產能都被訂滿,并且不接受6吋和8吋半導體硅片的長期訂單,目前已無法供貨給長約以外的客戶。近日據業(yè)界爆料顯示,勝高計劃在2022年至2024年調高長期合約價格約30%。

早在今年年初,勝高會長兼CEO橋本真幸在接受專訪時就透露,“由于半導體市場需求逐年擴大,所有種類的半導體硅片產能持續(xù)呈現緊繃狀態(tài),勝高的產能已滿到2026年,顧客接受漲價,半導體硅片在被生產出來前就已賣出去了。今后將配合市場成長,逐步增產。”

為此,勝高去年已決定投資2,015億日元(約合人民幣132.7億元)在日本佐賀縣興建一座12吋半導體硅片工廠,這也是SUMCO自2008年以來首度投資建設新的半導體硅片工廠。該工廠將自2023下半年開始生產,并計劃2025年產能全開。此外,由勝高和臺塑集團合資的臺勝科技今年也決定投資282.6億元新臺幣(約合人民幣60億元),在中國臺灣興建一座12吋半導體硅片工廠,該廠預計將于2024年投產。但是,在這兩座新工廠生產前,勝高只能靠改善現有設備生產性來緩慢的提升產能。這也意味著在2024年之前,勝高的半導體硅片仍將處于供不應求的局面。

對于勝高此番的長期合約漲價30%的計劃,有業(yè)者表示,隨著半導體硅片應用的制程推進,產品價格將可升高,此外,建置新廠也將影響成本增加,客戶應愿意接受漲價要求,勝高漲價計劃還算合理。

除了勝高之外,日本信越(Shin-Etsu)、中國臺灣環(huán)球晶圓等全球另外前三大半導體硅片廠商,自去年以來也是處于供不應求的狀態(tài),其中環(huán)球晶圓2024年前產能都已售罄。

在半導體硅片供不應求的同時,價格也是在持續(xù)上漲。信越在去年3月就宣布,全從4月起對其所有硅產品的銷售價格提高10%~20%。去年下半年,信越、勝高、環(huán)球晶圓都與客戶簽訂了2022年的長期合約,并且合約價也全面上漲,其中6吋及8吋硅晶圓合約價上漲約10%,12吋硅晶圓合約價調漲約15%。

此外,全球第六大半導體硅片供應商合晶也是供不應求,過往長約比重約僅一成,但在今年一季度,其長約比重已增長至三成。并且在今年1月,還調漲了半導體硅片的報價,漲幅達到了雙位數百分比。

同樣,國產半導體硅片大廠滬硅產業(yè)執(zhí)行副總裁兼董秘李煒在今年一季度的業(yè)績會上也表示,“現在硅片非常緊俏,供不應求”,2022年初滬硅產業(yè)已與相關客戶簽訂了三年長單協議,包括新增產線在內的產能已被提前預訂。此外,公司在今年年初新簽長單的時候也根據市場情況調整了價格。”

面對目前全球半導體硅片面臨持續(xù)的供不應求的局面,雖然一些半導體硅片廠商紛紛開啟了擴產,但是仍是難以滿足市場快速增長的需求。

根據國際半導體產業(yè)協會(SEMI)此前發(fā)布的全球晶圓廠預測報告指出,全球半導體制造商將于2021年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠,2022年將開工建設另外10座晶圓廠,以滿足通訊、計算、醫(yī)療、線上服務及汽車等廣大市場對于芯片不斷增加的需求??傆?9座晶圓廠,達產后每月可生產多達260萬片晶圓(約當8吋晶圓)。而這些新廠建成之后,無疑將會極大推動對半導體硅片的需求量。

而在半導體硅片的新增產能方面,除了前面提到的勝高及其投資的臺勝科技將會各自新建一座12吋半導體硅片工廠之外,環(huán)球晶圓今年也宣布將其意大利子公司MEMC SPA既有廠房將新配置12吋半導體硅片生產線,計劃于2023年下半年開出產能。第五大半導體硅片廠SK Siltron也宣布到2024年將投資1.49.5萬億韓元,在韓國龜尾三產業(yè)園區(qū)擴大12吋半導體硅片產能,預計2024年上半年開始量產。不過,前五的半導體硅片大廠信越、Siltronic目前則沒有新建半導體硅片廠的計劃。

另外,國內的滬硅產業(yè)在完成30萬片/月12吋半導體硅片的產能建設之后,今年也已啟動新增30萬片/月的擴產建設,計劃2024年內量產;中環(huán)股份也在擴產12吋半導體硅片,截至2021年底,其12吋半導體硅片產能為17萬片/月,預計到2022年底將新增13-18萬片/月。中欣晶圓也開始其第二個10萬片12吋半導體硅片產線建設,預計2022年底量產。

不過,相對于即將新增的每月260萬片(約當8吋)半導體硅片需求,目前新增的半導體硅片產能顯然是不夠看的。這也意味著半導體硅片市場將在未來數年內持續(xù)供不應求,價格也必然繼續(xù)水漲船高。

根據此前各家半導體硅片廠與客戶簽訂的長約預測,半導體硅片價格未來將逐季、逐年調漲至2025年。業(yè)者指出,半導體硅片今年價格平均漲幅超過10%,明年及后年漲幅僅小幅下調,等于今、明兩年價格累計漲幅可達20~25%,后年價格還會續(xù)漲5~10%,2024年12吋半導體硅片均價有望站上200美元大關。

編輯:芯智訊-浪客劍

相關推薦

登錄即可解鎖
  • 海量技術文章
  • 設計資源下載
  • 產業(yè)鏈客戶資源
  • 寫文章/發(fā)需求
立即登錄