高性能被動(dòng)散熱模塊

嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特(congatec)推出七款更低功耗且基于第12代英特爾酷睿IOTG移動(dòng)處理器(代號(hào)Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模塊。采用最新的英特爾混合架構(gòu)，具備性能核(P-core)與能效核(E-core)；其BGA封裝的處理器基礎(chǔ)能耗僅為15-28W，這使得工程師能夠?qū)⑺鼈冇糜谕耆粍?dòng)散熱的嵌入式和邊緣計(jì)算平臺(tái)。這不僅減少了需要昂貴成本的散熱方案費(fèi)用，還增進(jìn)了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的持久性及可靠性。

? ? ? ?

較低能耗主要通過(guò)減少P核數(shù)量、保持E核數(shù)量來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如，在英特爾酷睿i7處理器的性能區(qū)間中，不同負(fù)載可得益于各版本處理器的8個(gè)E核，可將6個(gè)P核(12800HE/45?W基礎(chǔ)功率) 減少到4個(gè)(1270PE/28?W基礎(chǔ)功率) 或2個(gè)(1265UE/15 W基礎(chǔ)功率)。另一個(gè)節(jié)能之處在于PCIe通道的減少（28→20）。這些精選的處理器適用于硬實(shí)時(shí)應(yīng)用、支持虛擬機(jī)和英特爾TCC與TSN技術(shù)，因此新的康佳特計(jì)算機(jī)模塊非常適用于整合多種不同的工作負(fù)載，例如在單一被動(dòng)散熱的邊緣計(jì)算平臺(tái)中的AI和/或沉浸式GUI。

? ? ? ?

新款高性能計(jì)算機(jī)模塊采用英特爾酷睿i7/5/3和賽揚(yáng)處理器，其目標(biāo)用途為各種采用被動(dòng)散熱但又需要更高性能的計(jì)算系統(tǒng)，例如邊緣計(jì)算機(jī)和IoT網(wǎng)關(guān) (包含了多個(gè)用于智能工廠和流程自動(dòng)化的虛擬機(jī)）、AI質(zhì)量檢測(cè)和工業(yè)視覺(jué)、實(shí)時(shí)協(xié)作機(jī)器人、倉(cāng)儲(chǔ)和運(yùn)輸類(lèi)自動(dòng)物流車(chē)輛。常見(jiàn)的戶(hù)外用途包括自動(dòng)駕駛車(chē)輛和移動(dòng)機(jī)械、交通和智能城市中的視頻監(jiān)控和門(mén)禁，以及需要AI數(shù)據(jù)包檢測(cè)功能的5G微云和邊緣設(shè)備。

? ? ? ?

這些新的康佳特計(jì)算機(jī)模塊具有多種核心組合，支持DDR5內(nèi)存與PCIe Gen?4通道，并支持英特爾混合架構(gòu)，可加快多線程應(yīng)用，讓后臺(tái)任務(wù)處理變得更加高效。此外，具有出色的圖形性能，支持最多96個(gè)執(zhí)行單元的英特爾銳炬Xe GPU。

? ? ?

除了大帶寬和綜合性能提升，新的旗艦COMHPC Client和COM Express Type 6模塊的專(zhuān)門(mén)AI引擎支持Windows ML、英特爾OpenVINO工具套件和Chrome Cross ML。不同的AI工作任務(wù)可被無(wú)縫地分配到P核、E核和GPU執(zhí)行單元，從而滿(mǎn)足計(jì)算量巨大的邊緣AI任務(wù)的要求。內(nèi)置英特爾深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)可通過(guò)矢量神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)指令集 (VNNI)充分利用不同核心，而集成顯卡支持AI加速的DP4a GPU指令集，甚至可用于專(zhuān)用GPU。此外，英特爾的低功耗內(nèi)置AI加速器英特爾 Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (英特爾 GNA 3.0)具有動(dòng)態(tài)除噪和語(yǔ)音識(shí)別功能，甚至能在低功率狀態(tài)下運(yùn)行，并響應(yīng)語(yǔ)音喚醒指令。

? ? ? ?

除了這些功能，它們還支持Real-Time Systems公司的虛擬機(jī)監(jiān)控器(Hypervisor)技術(shù)，以及實(shí)時(shí)Linux和Wind River VxWorks操作系統(tǒng)。這使得這些模塊成為真正全方位的生態(tài)系統(tǒng)方案，能夠促進(jìn)和加快邊緣計(jì)算應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。

功能詳情
新款conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A模塊(95x120mm）和conga-TC670 COM Express Compact Type 6模塊 (95x95mm）提供6款基于高能效第12代英特爾酷睿處理器和1款高性?xún)r(jià)比的賽揚(yáng)處理器。兩個(gè)系列的模塊支持最多64GB，高達(dá)4,800 MT/s的超快DDR5 SO-DIMM內(nèi)存。英特爾酷睿i7和i5處理器內(nèi)含英特爾銳炬Xe集成顯卡，而i3和賽揚(yáng)處理器內(nèi)含UHD顯卡，提供出色圖形性能可支持最多4個(gè)獨(dú)立顯示屏，最高8K分辨率。為了能夠連接大帶寬的外設(shè)，COM-HPC模塊支持最多16個(gè)PCIe Gen 4和8個(gè)PCIe Gen 3通道，另有最多2個(gè)Thunderbolt接口。COM Express模塊則具有最多8個(gè)PCIe Gen 4和8個(gè)PCIe Gen 3通道。兩類(lèi)產(chǎn)品都可選配超高速NVMe SSD，并通過(guò)2個(gè)SATAGen3接口連接額外的存儲(chǔ)設(shè)備。在網(wǎng)絡(luò)方面，COM-HPC模塊具有2個(gè)2.5GbE，而COM Express模塊有1個(gè)2.5GbE，兩者均支持TSN。聲音方面，COM-HPC模塊提供SoundWire、HDA、I2S，而COM Express模塊提供HDA接口。各模塊的載板支持套件支持所有主流的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，包括Real-Time Systems公司的Hypervisor，以及Linux,、Windows和Android。

基于第12代英特爾酷睿處理器的conga-TC670 COM Express Type 6 Compact (95x95mm)和conga-HPC/cALP COMHPC Client Size A（95x120mm）模塊系列包括以下10種配置：