3D封裝模型在PCB設(shè)計(jì)中有什么作用跟好處？

答：以前傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)都是以2D方式創(chuàng)建的二維設(shè)計(jì)，然后人工手動(dòng)標(biāo)注后轉(zhuǎn)給機(jī)械設(shè)計(jì)工程師，機(jī)械設(shè)計(jì)工程師再采用CAD軟件通過(guò)標(biāo)注的信息進(jìn)行3D圖形的繪制，由于是人工標(biāo)注跟完全手動(dòng)操作，所以這種方法非常耗時(shí)跟容易出錯(cuò)的。

幾乎一直到DXP甚至后來(lái)的AD時(shí)代，3D封裝模型技術(shù)才開(kāi)始慢慢日趨成熟，自此3D封裝的發(fā)展完美的解決了這個(gè)問(wèn)題，3D封裝能夠讓我們?cè)谠O(shè)計(jì)之前就能夠看到真實(shí)的3D模型，很多器件空間比如長(zhǎng)寬高，甚至在一些中空的地方下面擺一些東西，可以直觀的知道有沒(méi)有空間干涉問(wèn)題。準(zhǔn)確的3D模型，可以用于在真實(shí)的3D中進(jìn)行電路板布局。通過(guò)對(duì)PCB設(shè)計(jì)的3D圖形化，能夠以3D的形式檢查設(shè)計(jì)的內(nèi)外各個(gè)方面。

圖4-69  四翼飛行器3D圖