• 瞧不起誰啊!“縫合電容”我怎么可能不知道
    作為三大分立元器件之一的電容,的確身上掛滿了title,之前的高速先生文章中也部分描述過它的用途,例如用作電源網(wǎng)絡(luò)的去耦電容和用作高速串行鏈路中的隔直電容。今兒我們再普及它的另外一個(gè)作用---縫合!
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    20小時(shí)前
    瞧不起誰??!“縫合電容”我怎么可能不知道
  • PMOS NBTI效應(yīng),從失效原理到主流工藝改善!
    近年來,隨著半導(dǎo)體工業(yè)的不斷發(fā)展,集成電路設(shè)計(jì)及制造工藝取得了非常巨大的進(jìn)步,越來越多的先進(jìn)技術(shù)運(yùn)用到集成電路制造工藝中,促進(jìn)了集成電路尺寸的微縮。隨著器件尺寸的不斷縮小,尤其是進(jìn)入先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后,器件可靠性問題日趨嚴(yán)重,對器件的進(jìn)一步微縮構(gòu)成的很大挑戰(zhàn)。其中PMOS負(fù)偏壓溫度不穩(wěn)定性(Negative bias temperature instability, NBTI)尤為突出,嚴(yán)重限制了PMOS器件壽命,已成為器件微縮時(shí)比較棘手的問題之一。
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    04/28 12:05
    PMOS NBTI效應(yīng),從失效原理到主流工藝改善!
  • 啥是六位半?為什么叫六位半?和萬用表有什么區(qū)別?硬件工程師的必備電路調(diào)試工具
    作為硬件工程師,說到萬用表,那可是再熟悉不過了,但是說到“六位半”,你可能第一反應(yīng)是:“這名字聽起來怪怪的,六位就六位,半位是啥玩意兒?”別急,今天咱們就來聊聊六位半的來歷,以及它和萬用表的區(qū)別。
    啥是六位半?為什么叫六位半?和萬用表有什么區(qū)別?硬件工程師的必備電路調(diào)試工具
  • 臺積電(TSMC)的各種制程技術(shù)解讀
    臺灣積體電路制造股份有限公司是中國臺灣省政府、飛利浦公司和其他私人投資者的合資企業(yè),于1987年2月21日在中國臺灣省注冊成立。臺積電是目前全球半導(dǎo)體行業(yè)最大的晶圓代工廠。臺積電根據(jù)客戶自己或第三方的專有集成電路設(shè)計(jì),使用其制造工藝為其制造半導(dǎo)體。臺積電提供全面的晶圓制造工藝,包括制造CMOS邏輯、混合信號、射頻、嵌入式存儲器、BiCMOS混合信號和其他半導(dǎo)體的工藝。臺積電還提供設(shè)計(jì)、掩模制作、探測、測試和組裝服務(wù)。
    臺積電(TSMC)的各種制程技術(shù)解讀
  • 一文看懂芯片的封裝工藝(傳統(tǒng)封裝篇)
    今天這期,小棗君重點(diǎn)來聊聊封裝的具體工藝流程。之前介紹了,封裝有很多種形式,包括傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝。
    一文看懂芯片的封裝工藝(傳統(tǒng)封裝篇)
  • 一文了解系統(tǒng)級封裝(SiP)、TSV與TGV技術(shù)!
    隨著摩爾定律的不斷延伸,芯片具有了更高的的集成度,器件的尺寸更小、性能更優(yōu),集成電路的規(guī)模更大。但隨著器件物理極限的逼近,進(jìn)一步的縮小尺寸變得困難,芯片設(shè)計(jì)的研究方向開始朝著三維方向轉(zhuǎn)換。
    一文了解系統(tǒng)級封裝(SiP)、TSV與TGV技術(shù)!
  • 寫給小白的芯片封裝入門科普
    之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造:晶圓是如何制造出來的?、從入門到放棄,芯片的詳細(xì)制造流程!從今天開始,我們聊聊芯片的封裝和測試(通常簡稱“封測”)。
    寫給小白的芯片封裝入門科普
  • 碳化硅何以英飛凌?—— 溝槽柵技術(shù)可靠性真相
    全社會都在積極推動低碳化轉(zhuǎn)型,而低碳化的背后其實(shí)是電氣化。在新型電氣能源架構(gòu)中,相比于從前,一次能源到終端用戶的能源轉(zhuǎn)換次數(shù)增多。雖然可再生能源是免費(fèi)的,但是這種多層級的能源轉(zhuǎn)換,每一步都會帶來一定的能耗損失,因此追求更高效的能源轉(zhuǎn)化效率至關(guān)重要。
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    04/24 10:05
    碳化硅何以英飛凌?—— 溝槽柵技術(shù)可靠性真相
  • 汽車顯示屏——第1部分:TFT LCD、OLED和micro-LED顯示屏基本原理
    作者:白玉杰,高級應(yīng)用工程師 摘要 如今,汽車行業(yè)對先進(jìn)顯示屏的需求空前高漲,亟需能夠?qū)崿F(xiàn)更大尺寸、更高亮度、曲面設(shè)計(jì)、更高分辨率和更高對比度的解決方案。與此同時(shí),各類新型車載顯示屏也日益受到青睞。目前,TFT LCD是汽車平板顯示技術(shù)的主流選擇。OLED和micro-LED顯示屏憑借出色的顯示效果、低能耗、高柔韌性、超薄等特性,正逐漸贏得汽車制造商的關(guān)注。本文比較了這些不同的顯示技術(shù),并討論適用
    汽車顯示屏——第1部分:TFT LCD、OLED和micro-LED顯示屏基本原理
  • 從入門到放棄,芯片的詳細(xì)制造流程!
    今天,我們繼續(xù)往下講,說說芯片(晶粒)的制作流程。這個(gè)環(huán)節(jié),是芯片制造過程中最難的部分。我盡量講得通俗易懂一些,也希望大家能耐心看完。
    從入門到放棄,芯片的詳細(xì)制造流程!
  • 晶圓是如何制造出來的?
    接下來這段時(shí)間,小棗君會通過一系列文章,專門介紹芯片的制造流程。今天這篇,先講講晶圓制造。
    晶圓是如何制造出來的?
  • 砷化鎵(GaAs)晶圓的光刻膠殘留
    光刻膠的殘留在不同外延基板上處理工藝也不同,玻璃基板或者藍(lán)寶石就會抗造一點(diǎn),砷化鎵、磷化銦等就要避免酸堿。
    砷化鎵(GaAs)晶圓的光刻膠殘留
  • 先進(jìn)封裝CoWoS概述
    CoWoS 嚴(yán)格來說屬于2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù),由CoW 和oS 組合而來:先將芯片通過Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連接至硅晶圓,再把CoW 芯片與基板(Substrate)連接,整合成CoWoS。核心是將不同的芯片堆疊在同一片硅中介層實(shí)現(xiàn)多顆芯片互聯(lián)。
    先進(jìn)封裝CoWoS概述
  • 兩百元不到的熱成像裝置?DIY熱成像的絕佳方案!
    之前一直有一個(gè)想法想做一個(gè)熱成像儀,正好最近有一個(gè)項(xiàng)目需要用到熱成像,于是在琢磨如何制作使用一款具有無線功能的熱成像裝置。
    兩百元不到的熱成像裝置?DIY熱成像的絕佳方案!
  • 凡億 Allegro Skill 封裝功能-創(chuàng)建橢圓形flash介紹與演示
    “FLASH”即熱風(fēng)焊盤(又稱花焊盤),用于連接引腳與負(fù)片層(如電源或地平面)。它既能確保可靠的電氣連接,又能有效減少焊接時(shí)的散熱,從而提升焊接質(zhì)量。如果封裝僅在正片層中使用,可以不添加Flash焊盤。此外,由于部分焊盤為橢圓形設(shè)計(jì),因此對應(yīng)的Flash焊盤也需制作成橢圓形。借助Fanyskill工具,可以大幅簡化橢圓形Flash焊盤的制作流程,顯著提高效率并降低出錯(cuò)率。
    凡億 Allegro Skill 封裝功能-創(chuàng)建橢圓形flash介紹與演示
  • 可再生能源中的隔離柵極驅(qū)動器 光伏逆變器的游戲規(guī)則改變者
    在邁向可持續(xù)未來的征程中,可再生能源已成為全球發(fā)展的基石。在可再生能源中,太陽能以其可及性和潛力脫穎而出。光伏(PV)逆變器是太陽能系統(tǒng)的核心,它嚴(yán)重依賴先進(jìn)技術(shù)將太陽能電池板的直流電轉(zhuǎn)換為可用的交流電。隔離柵極驅(qū)動器就是這樣一種技術(shù),它在提高這些系統(tǒng)的效率、安全性和可靠性方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 了解隔離柵極驅(qū)動器 隔離柵極驅(qū)動器是一種專用電路,可提供驅(qū)動功率晶體管(例如MOSFET或IGBT
  • 電路板故障暗藏 隱形殺手 助焊劑殘留該如何破解
    助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患,其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風(fēng)險(xiǎn)。科學(xué)應(yīng)對需從材料選型(無鹵素助焊劑)、工藝優(yōu)化(控制回流焊曲線)、高效清洗(IPA / 去離子水清洗)及可靠性驗(yàn)證入手,構(gòu)建全流程控制體系,確保電路板在復(fù)雜環(huán)境下長期穩(wěn)定運(yùn)行,尤其對汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高精度領(lǐng)域至關(guān)重要。
  • AMBA CHI總線的credit機(jī)制
    AMBA CHI總線使用credit流控機(jī)制,包含兩種類型的credit。一種是協(xié)議層credit(protocol credit,P-credit),另一種是鏈路層credit(link layer credit,L-credit)。
    AMBA CHI總線的credit機(jī)制
  • 如何優(yōu)化MDD超快恢復(fù)二極管的封裝與散熱 提高系統(tǒng)穩(wěn)定性
    在高頻電力電子應(yīng)用中,MDD超快恢復(fù)二極管因其反向恢復(fù)時(shí)間短、導(dǎo)通損耗低的特性,被廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源(SMPS)、新能源充電系統(tǒng)和功率變換電路中。然而,封裝與散熱直接影響其可靠性和系統(tǒng)穩(wěn)定性。 1.超快恢復(fù)二極管的封裝選擇 二極管的封裝不僅決定了其散熱能力,還影響其電氣性能。目前常見的封裝形式包括: SMA/SMB/SMC(表貼封裝) 適用于高密度PCB設(shè)計(jì),適合低功率、高頻應(yīng)用。 但由于封裝尺寸
  • 晶振常見專業(yè)名詞解釋 你要了解的知識
    晶振(Crystal?Oscillator) 晶振是一種能夠產(chǎn)生穩(wěn)定頻率信號的電子元件。它基于石英晶體的壓電效應(yīng)工作,當(dāng)在石英晶體兩端施加電壓時(shí),晶體會產(chǎn)生機(jī)械振動;反之,當(dāng)晶體受到機(jī)械應(yīng)力時(shí),其兩端又會產(chǎn)生電壓。利用這種特性,通過適當(dāng)?shù)碾娐吩O(shè)計(jì),就能使晶體持續(xù)穩(wěn)定地振動,從而輸出精確的頻率信號。晶振在各類電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用,如計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、電子手表等,為這些設(shè)備提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號,

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