PCB設(shè)計(jì)中的過(guò)孔設(shè)計(jì)規(guī)范:優(yōu)化性能與成本的平衡之道
在多層PCB設(shè)計(jì)中,過(guò)孔(via)是連接不同電路層的關(guān)鍵結(jié)構(gòu),其設(shè)計(jì)直接影響電路性能、生產(chǎn)成本及可靠性。據(jù)統(tǒng)計(jì),鉆孔費(fèi)用占PCB制造成本的30%~40%,因此如何在高速、高密度設(shè)計(jì)中平衡性能與成本,成為工程師面臨的重要挑戰(zhàn)。本文結(jié)合行業(yè)規(guī)范與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),詳解過(guò)孔設(shè)計(jì)的核心要點(diǎn),助您規(guī)避