手機(jī)芯片

日前，華為發(fā)布了闊折疊手機(jī)PuraX，引發(fā)行業(yè)熱烈關(guān)注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開賣的手機(jī)拆出來的芯片，比原來厚了一大截。華為Pura X搭載的麒麟9020芯片采用全新一體式封裝工藝。

據(jù)Wccftech報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正在探索進(jìn)一步的合作，因?yàn)殡p方都決心抓住定制ASIC芯片市場(chǎng)的機(jī)遇，而且不僅僅是流傳很長(zhǎng)時(shí)間的AI PC芯片。傳聞?dòng)ミ_(dá)與聯(lián)發(fā)科可能會(huì)帶來一款A(yù)I智能手機(jī)芯片，暫時(shí)還不清楚細(xì)節(jié)。由于過往英偉達(dá)曾涉足移動(dòng)芯片市場(chǎng)，加上聯(lián)發(fā)科本身就是智能手機(jī)SoC領(lǐng)域的主要廠商之一，這種說法確實(shí)有一定的依據(jù)。

在這一行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的背景下，以及AI技術(shù)不斷升級(jí)的推動(dòng)下，手機(jī)制造商與芯片制造商之間自然形成了一種價(jià)格上的相互適應(yīng)。在秋季集中推出的國產(chǎn)手機(jī)品牌旗艦機(jī)型，不約而同地普遍提升了價(jià)格，紛紛突破了5000元的門檻，這標(biāo)志著國產(chǎn)手機(jī)低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代可能已經(jīng)結(jié)束。

10月末，國產(chǎn)高端手機(jī)迎來一波上市熱潮，但集體漲價(jià)成為今年非常明顯的趨勢(shì)。據(jù)PConline統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，相比上代產(chǎn)品，vivo X200全系漲價(jià)300元；OPPO Find X8全系漲價(jià)200元；榮耀Magic7漲價(jià)100元；小米15漲幅最大，漲價(jià)200-300元，且起售價(jià)上漲了足足500元。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月20日下午，記者抵達(dá)美國夏威夷茂宜島，參加10月21日開啟的高通驍龍峰會(huì)。在峰會(huì)的前兩個(gè)主題日，高通在智能手機(jī)和汽車平臺(tái)拿出了三款驍龍Elite（至尊版）新品。其中最引人關(guān)注的，莫過于高通自研CPU架構(gòu)Oryon的“開枝散葉”。在去年首次應(yīng)用于高通AI PC芯片驍龍X Elite之后，Oryon CPU走進(jìn)了此次發(fā)布的一款手機(jī)芯片平臺(tái)和兩款汽車芯片平臺(tái)。加上高通自研的Adreno GPU和Hexagon NPU，高通補(bǔ)齊了自研SoC的最后一塊拼圖，也統(tǒng)一了PC、手機(jī)、汽車三條產(chǎn)品線的芯片架構(gòu)。