3D IC

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  • 3D IC概述
    3D IC（三維集成電路）是一種通過垂直堆疊多個(gè)芯片層實(shí)現(xiàn)更高集成度的半導(dǎo)體技術(shù)。與傳統(tǒng)二維平面芯片不同，它突破了平面布局的物理限制，將不同功能的芯片（如邏輯、存儲(chǔ)、傳感器等）通過垂直互聯(lián)技術(shù)（如TSV硅通孔）層疊封裝，形成立體結(jié)構(gòu)的集成電路。
    3D IC概述
  • 武漢芯片獨(dú)角獸沖刺IPO！年入38億，大基金參投
    10月30日?qǐng)?bào)道，武漢12英寸特色工藝晶圓代工廠新芯股份的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)，已于9月30日獲得上交所受理。IPO文件顯示，其股東陣容豪華，湖北長晟、芯飛科技、大基金一期、大基金二期及五大國有銀行均入場(chǎng)持股。
    武漢芯片獨(dú)角獸沖刺IPO！年入38億，大基金參投
  • 半導(dǎo)體三大增長引擎，EDA企業(yè)如何把握
    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的空前機(jī)遇，EDA工具的新需求 根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)6112億美元，同比增長15.8%。 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的預(yù)測(cè)顯示，全球半導(dǎo)體銷售額在2030年預(yù)計(jì)將達(dá)到1萬億美元，其中人工智能（AI）技術(shù)是背后的重要推動(dòng)力。近日，在2024 西門子 EDA 技術(shù)峰會(huì)上，西門子EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官M(fèi)ik
    半導(dǎo)體三大增長引擎，EDA企業(yè)如何把握
  • 3D-IC中三個(gè)層次的3D
    自從1958集成電路發(fā)明以來，集成電路給人類文明帶來難以估量的巨大的進(jìn)步?！盀楝F(xiàn)代信息技術(shù)奠定了基礎(chǔ)”是2000年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)給予杰克?基爾比發(fā)明集成電路的中肯評(píng)價(jià)。今天，我們甚至可以說：“集成電路為現(xiàn)代科技奠定了基礎(chǔ)”。試想，沒有集成電路，人類現(xiàn)在的科技會(huì)退回到何種地步？
    3D-IC中三個(gè)層次的3D
  • EDA廠商的角力點(diǎn)，從技術(shù)到生態(tài)
    近日EDA第一股概倫電子成功登陸科創(chuàng)板，首日股價(jià)大漲超過90%，相信華大九天也離上市一步之遙，而其他一批有一定技術(shù)積累和產(chǎn)品實(shí)力的本土企業(yè)已然前赴后繼之勢(shì)，本土EDA產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代開啟