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高通驍龍870和865的區(qū)別

2021/07/28
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硬件型號:OPPORENO6&&小米10

系統(tǒng)版本:ColorOS8&&Android10.0

1、主要參數(shù)對比

(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)

2、CPU方面

驍龍870搭載“1+3+4”架構(gòu),帶來3.2GHz A77大核x1+2. 42GHz A77大核x3+1. 80GHz A55小核x4,帶來A77架構(gòu)下最高的頻率3.2GHz

驍龍865搭載同樣的“1+3+4”架構(gòu),支持一個Cortex A77@2.84GHz超級大核+三個Cortex A77@2.84GHz普通大核+四個Cortex A55@1.8GHz小核心

3、GPU方面

驍龍870和驍龍865搭載相同Adreno 650GPU,帶來更好的手機性能體驗

(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng))

4、制作工藝

這兩款芯片均帶來7nm制作工藝,帶來成熟的制作工藝,可以帶來更好的手機功耗管理

5、網(wǎng)絡方面

驍龍870和驍龍865擁有相同的驍龍x55基帶,帶來同樣的5G性能體驗

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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