射頻濺射

射頻濺射是一種常見的薄膜制備技術(shù)，適用于 metal、oxide、nitride 等多種材料的制備。通過將靶材置于真空室內(nèi)，在加入惰性氣體的環(huán)境下施加高頻電場，使得靶材表面發(fā)生碰撞，產(chǎn)生原子、離子等束流，并在襯底表面生成薄膜。

1.射頻濺射的基本原理

射頻濺射的基本原理是將靶材表面而不是整個靶材進(jìn)行加熱，利用加熱后的靶材表面產(chǎn)生的粒子進(jìn)行濺射。在高頻電場的作用下，靶材表面不斷地受到帶電粒子轟擊，使得表面原子和分子失去能量并迅速散發(fā)出去，這些原子和分子沉積在襯底上形成薄膜。

2.射頻濺射的特點

射頻濺射具有以下優(yōu)點：

• 可制備大面積、均勻、高質(zhì)量的薄膜
• 可以通過制備不同組成、厚度、形狀的靶材制備出多種材料薄膜
• 薄膜生長速率可以通過調(diào)節(jié)工藝參數(shù)進(jìn)行控制，非常靈活
• 在無需特殊設(shè)備情況下，可以制備溫度敏感或化學(xué)穩(wěn)定性差的材料薄膜

3.射頻濺射的應(yīng)用

射頻濺射在以下領(lǐng)域有重要應(yīng)用：

• 光電子器件中透明導(dǎo)電氧化物薄膜的制備
• 納米材料及磁性材料的制備
• 太陽能電池和光吸收材料等光電器件的制備
• 超硬質(zhì)涂層材料的制備