PADS版本標準封裝庫及PCB 封裝庫設計標準

該PADS9.5版本的標準封裝庫是在原始設計庫-AD封裝庫的基礎上，用Pads 9.5這個軟件轉化而來的。在轉化過程中，部分器件的參數(shù)（如器件封裝名的大小寫、焊盤序號名稱等等）有所小改動，具體請參照附件壓縮文件里的那2個文件的備注(AD2PADS-log.TXT 和 AD轉PADS庫調整記錄.TXT)。所以，如果有可能，請以原始設計庫（AD封裝庫V1.01）為準。

使用注意事項：
1 需要注意與原理圖庫關聯(lián)引腳順序
2 如果一時間找不到準確資料,不確定本庫的焊盤是否可用, 請用戶自己再做一個

本封裝庫執(zhí)行標準:
1 該封裝庫焊盤圖形兼容IPC-7351B, 有些甚至優(yōu)于。
2 封裝庫 0 度圖形, 執(zhí)行 EIA-481

當前版本已知問題
當前版本V1.01, 目前存在以下問題，請大家在使用這個版本的時候自行修正和注意一下：

• LC-VSSOP-10 引腳順序錯誤
• LC-SOIC-14_300mil 引腳順序錯誤
• LC-TQFN-16_4x4x065P 引腳順序錯誤
• LC-TQFP-128_14x14x04P 引腳順序錯誤
• LC-DFN-8_3x3mm 引腳順序錯誤

附件內容截圖：