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基于 Wi-SUN FAN 的高輸出 Sub-GHz 無線通信

2022/06/23
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基于 Wi-SUN FAN 的高輸出 Sub-GHz 無線通信全部資料.zip

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此現(xiàn)場區(qū)域網(wǎng)絡 (Wi-SUN FAN) 解決方案中的無線智能公共網(wǎng)絡也通常被稱為高級計量基礎設施 (AMI) 的無限通信標準。 其在在智慧城市智能電網(wǎng)等應用中的使用正逐漸受到關注。 目前,Wi-SUN FAN 主要通過構建起大規(guī)模Mesh網(wǎng)絡,用于遠程訪問傳感、照明和建筑自動化等基礎設施。

Mesh網(wǎng)絡的獨特屬性是其節(jié)點間的路由功能。 多跳的自配置能夠動態(tài)的分布負荷,尤其是在多個節(jié)點發(fā)生故障時。 即使已經(jīng)部署了數(shù)百個節(jié)點,增加節(jié)點也還是變得更加容易,這使得 Wi-SUN FAN 已成為智慧城市和智能電網(wǎng)的最佳解決方案。

瑞薩電子針對 Wi-SUN 路由器應用的參考設計可以從簡單的低成本節(jié)點部署擴展到高性能傳感和自動化解決方案。 其參考設計包括了用于 Wi-SUN FAN 的協(xié)議棧,以方便實施和認證。

系統(tǒng)優(yōu)勢:

  • 利用了 Wi-SUN FAN 協(xié)議棧的兩個解決方案均免費。
    • 基于 RL78/G1H 的低成本收發(fā)器 (16 位 MCU)
    • 低成本 RL78/G1H 收發(fā)器 + 用于更高性能的應用的RX651 (32 位 MCU)
  • 在高性能參考設計中,包括了瑞薩電子的高功率 RF 放大器、RF 開關、DC/DC轉換器、功率調節(jié)器、RF 收發(fā)器和MCU。
  • 面世時間加快近 1 年。
  • 歷經(jīng)考驗的 Wi-SUN FAN 協(xié)議棧更加便于認證。
  • RF 子系統(tǒng)可更換為大功率組件,以提高范圍和性能。

目標應用:

  • 智能城市
  • 智能電網(wǎng)

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載。

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載。

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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