• 電鍍機的陽極是什么材質(zhì)？
    什么是可溶性陽極與非可溶性陽極？學(xué)員問：電鍍的陽極有什么講究？什么是可溶性陽極和非可溶性陽極？什么是可溶性陽極與非可溶性陽極？
    電鍍機的陽極是什么材質(zhì)？
  • 貼片（Die Attach）
    貼片，又叫Die Attach，是半導(dǎo)體封裝流程中的一個關(guān)鍵步驟。它的作用是：?將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在封裝基底上，例如引線框架（leadframe）、陶瓷基板或芯片載板（substrate）上。
    貼片（Die Attach）
  • 在光刻工藝中，什么是 Leveling ？
    在半導(dǎo)體光刻工藝里，諸多環(huán)節(jié)都對芯片制造的精度與質(zhì)量有著舉足輕重的影響，其中 Leveling（找平）這一關(guān)鍵步驟在確保晶圓表面平整度方面扮演著不可或缺的角色。
    在光刻工藝中，什么是 Leveling ？
  • AI算力新材料，“磷化銦”市場崛起
    在科技飛速發(fā)展的當下，AI?技術(shù)如洶涌浪潮，席卷全球各個領(lǐng)域，成為推動社會進步與產(chǎn)業(yè)變革的核心力量。而在?AI?產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背后，半導(dǎo)體材料作為關(guān)鍵支撐，正經(jīng)歷著前所未有的變革與創(chuàng)新。其中，磷化銦材料以其獨特的性能優(yōu)勢，在?AI產(chǎn)業(yè)中嶄露頭角，逐漸成為市場矚目的焦點。
    AI算力新材料，“磷化銦”市場崛起
  • 晶臺光耦在手機PD快充上的應(yīng)用
    光耦（光電隔離器）作為關(guān)鍵電子元件，在手機PD快充中扮演信號隔離與傳輸?shù)摹鞍踩l(wèi)士”。其通過光信號實現(xiàn)電氣隔離，保護手機電路免受高電壓損害，同時支持實時信號反饋，優(yōu)化充電效率。 晶臺品牌推出KL817、KL3H7、KL357、KL1012、KL1013、KL1014、KL1017、KL1018、KL1019系列高性能光耦，由發(fā)光二極管（LED）和光敏元件組成。LED將電信號轉(zhuǎn)為光信號，光敏元件接收
  • 變電站電能質(zhì)量在線監(jiān)測裝置詳解
    變電站電能質(zhì)量在線監(jiān)測裝置是保障智能電網(wǎng)安全運行的關(guān)鍵設(shè)備，可對電壓、電流、諧波、閃變、三相不平衡等參數(shù)進行實時監(jiān)測與分析。該裝置采用高精度采樣技術(shù)，能準確捕捉電壓暫升、暫降等暫態(tài)事件，并通過智能預(yù)警功能及時發(fā)現(xiàn)電網(wǎng)異常。其支持標準協(xié)議，可無縫接入變電站自動化系統(tǒng)，實現(xiàn)遠程監(jiān)控與數(shù)據(jù)管理。在新能源并網(wǎng)、工業(yè)負荷接入等場景下，該裝置能有效評估電能質(zhì)量影響，為電網(wǎng)優(yōu)化和故障診斷提供依據(jù)。通過長期數(shù)據(jù)積累與分析，不僅可提升供電可靠性，還能助力企業(yè)節(jié)能降耗，是建設(shè)新型電力系統(tǒng)的重要技術(shù)支撐。
  • 肖特馬來西亞歡慶 50 周年紀念：堅守玻璃加工技術(shù)，引領(lǐng)半導(dǎo)體和增強現(xiàn)實創(chuàng)新
    國際科技企業(yè)肖特集團近日在檳城東家酒店（Eastern & Oriental Hotel）盛大慶祝進駐馬來西亞 50 周年紀念。德國駐檳城榮譽領(lǐng)事拿督 Hans Peter Brenner 與馬來西亞投資發(fā)展局（MIDA）代表蒞臨現(xiàn)場，與嘉賓一同見證這一重要里程碑。肖特集團在檳城和居林設(shè)立的兩座工廠是其亞洲布局的重要生產(chǎn)基地，專為全球高科技產(chǎn)業(yè)提供先進加工服務(wù)，涵蓋半導(dǎo)體、增強現(xiàn)實（AR）
    肖特馬來西亞歡慶 50 周年紀念：堅守玻璃加工技術(shù)，引領(lǐng)半導(dǎo)體和增強現(xiàn)實創(chuàng)新
  • 全球半導(dǎo)體設(shè)備用石英零部件供應(yīng)商匯總（草稿）
    隨著我數(shù)據(jù)庫的不斷擴大，設(shè)備零部件平類的統(tǒng)計也逐漸擴大到材料結(jié)構(gòu)件的領(lǐng)域。最近一周整理了一個石英零部件供應(yīng)商的數(shù)據(jù)供大家參考一下。
    全球半導(dǎo)體設(shè)備用石英零部件供應(yīng)商匯總（草稿）
  • 12英寸SiC再添新玩家，8吋襯底已量產(chǎn)
    5月31日，合盛硅業(yè)在官微宣布，其下屬單位寧波合盛新材料有限公司成功研發(fā)12英寸（300mm）導(dǎo)電型碳化硅（SiC）晶體，并啟動切、磨、拋等加工技術(shù)的研究。據(jù)了解，合盛新材料基于自主設(shè)計的SiC單晶生長爐以及多年的技術(shù)攻關(guān)，創(chuàng)新坩堝設(shè)計，使用多孔與涂層石墨技術(shù)，實現(xiàn)超大晶體所需的高通量生長。
    12英寸SiC再添新玩家，8吋襯底已量產(chǎn)
  • 阿姆達爾定律的演進：古斯塔夫森定律
    在上一篇文章《受用一生的定理：阿姆達爾定律》中提到的阿姆達爾定律前提是假設(shè)問題的規(guī)模保持不變，并且給定一臺速度更快的機器，目標是更快地解決問題。然而，在大多數(shù)情況下，這并不完全正確。當有一臺更快的機器時，我們可能會希望增加解決問題的規(guī)?；蛱岣呓鉀Q方案的準確性。
    阿姆達爾定律的演進：古斯塔夫森定律
  • PCIe協(xié)議學(xué)習資料推薦！
    本文給大家推薦一些學(xué)習PCIe協(xié)議規(guī)范的書籍和資料。介紹PCIe體系結(jié)構(gòu)的中文書籍有兩本，英文書籍有一本Mindshare 的PCI Express Technology 3.0，但是最權(quán)威最準確的還是PCIe spec規(guī)范，但是直接讀spec讀可能比較晦澀，可以先看一些系統(tǒng)性的中文資料介紹等。
    PCIe協(xié)議學(xué)習資料推薦！
  • 研報 | 2025年第一季度DRAM產(chǎn)業(yè)營收為270.1億美元
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季由于一般型DRAM（Conventional DRAM）合約價下跌，加上HBM出貨規(guī)模收斂，DRAM產(chǎn)業(yè)營收為270.1億美元，季減5.5%。在平均銷售單價方面，由于Samsung（三星）更改HBM3e產(chǎn)品設(shè)計，HBM產(chǎn)能排擠效應(yīng)減弱，促使下游業(yè)者去化庫存，導(dǎo)致多數(shù)產(chǎn)品合約價延續(xù)2024年第四季以來的跌勢。
    研報 | 2025年第一季度DRAM產(chǎn)業(yè)營收為270.1億美元
  • 兆易創(chuàng)新國際總部落戶新加坡，構(gòu)建全球業(yè)務(wù)協(xié)同新樞紐
    業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日正式宣布其國際總部在新加坡正式成立，標志著公司向全球化發(fā)展邁出了關(guān)鍵一步，彰顯了其深化客戶合作、構(gòu)建高韌性與高靈活性的供應(yīng)鏈，并持續(xù)強化生態(tài)體系和品牌國際影響力的長期承諾。 自2005年成立以來，兆易創(chuàng)新持續(xù)拓展產(chǎn)品組合與解決方案，形成具備競爭力的完整布局。根據(jù)最新行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，其SPI NOR Flash產(chǎn)品以2
    兆易創(chuàng)新國際總部落戶新加坡，構(gòu)建全球業(yè)務(wù)協(xié)同新樞紐
  • 三星高管趕赴英偉達總部，將敲定HBM3E訂單
    盡管美國政府對華實施制裁，NVIDIA 在今年第一季度（財年 2 月至 4 月）仍取得了令人驚喜的業(yè)績。據(jù)悉，三星電子內(nèi)存部門的主要高管近日集體前往 NVIDIA 美國總部出差。據(jù)推測，此舉旨在敲定三星電子的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 批量供應(yīng)。
    三星高管趕赴英偉達總部，將敲定HBM3E訂單
  • 晶圓電鍍原理
    之前我們寫過，晶圓電鍍在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用，見文章：哪些制程會用到電鍍工序？電鍍是一個很重要的金屬化工藝，今天我們就以微型電鍍設(shè)備為例，來詳細說說晶圓電鍍的原理。
    晶圓電鍍原理
  • 芯片軟件巨頭Synopsys 的產(chǎn)品線
    Synopsys是集成電路行業(yè)的“全鏈路工具提供商”，從芯片架構(gòu)、設(shè)計、驗證、實現(xiàn)、簽核（signoff）、制造測試到后期的硅生命周期管理，它幾乎覆蓋了芯片從“構(gòu)想到出廠”的每一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
    芯片軟件巨頭Synopsys 的產(chǎn)品線
  • AI正在對硬件互連提出 過分 要求 Samtec于Keysight開放日深度分享
    【摘要/前言】 硬件加速，可能總會是新的難點和挑戰(zhàn)。面對信息速率和密度不斷提升的AI，技術(shù)進步也會遵循摩爾定律，那硬件互連準備好了嗎？ Samtec?China Sr. FAE Manager 胡亞捷?在Keysight實驗室開放日上海站做深度分享時，提出了以上這樣的問題。 本次活動由Keysight主辦，在上海、北京舉辦開放實驗室主題日活動，攜手Samtec的技術(shù)專家，共同探討確保 AI 互連穩(wěn)
  • 在濕法工藝中，為什么TMAH刻蝕Si能夠形成Σ形狀
    TMAH，即四甲基氨基氫氧化物（Tetramethylammonium hydroxide），是一種典型的有機胺鹽堿性物質(zhì)，在半導(dǎo)體、光學(xué)、化學(xué)等眾多領(lǐng)域中占據(jù)著重要地位，尤其是在半導(dǎo)體濕法工藝中。
    在濕法工藝中，為什么TMAH刻蝕Si能夠形成Σ形狀
  • 400G OSFP SR4光模塊 智算中心高速互聯(lián)的短距解決方案
    400G OSFP SR4光模塊采用OSFP封裝與PAM4調(diào)制技術(shù)，通過4通道并行傳輸，每通道106.25Gbps，總帶寬達400G。專為100米短距離多模光纖（OM3/OM4/OM5）設(shè)計，功耗低于10W，具備數(shù)字診斷（DDM/DOM）功能，兼容主流交換機，是智算中心機柜內(nèi)高速互聯(lián)、服務(wù)器集群和高性能計算場景的高性價比、低時延解決方案。
  • 如何為電路選型 MDDNPN與PNP三極管的應(yīng)用區(qū)別與選用要點
    在電子電路設(shè)計中，三極管是一種應(yīng)用極其廣泛的基礎(chǔ)器件。根據(jù)結(jié)構(gòu)和極性，MDD三極管主要分為NPN型和PNP型兩類。雖然它們的功能本質(zhì)相同——控制電流放大或開關(guān)——但在實際電路中，NPN與PNP三極管卻存在明顯的使用差異。作為一名MDD-FAE，我們在產(chǎn)品選型與設(shè)計評估中，必須準確理解這兩類三極管的工作特性、驅(qū)動方式及其在不同應(yīng)用場景中的優(yōu)劣勢，從而為客戶或工程項目選擇合適的器件。 一、結(jié)構(gòu)與導(dǎo)通方

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