芯耀
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David Kostin的名單看空的是銷售過于依賴中國的公司，其中絕大部分（75%）都是半導體公司。上一篇我們已經講到，這些電子類公司之所以出現(xiàn)銷售大部分依賴中國和亞太的原因在于現(xiàn)在全球電子制造業(yè)的重心在中國和亞太，中國的經濟走向當然會影響到這些公司，但是它們的榮枯更與全球整個電子制造業(yè)的大環(huán)境直接相關，接下來我們將分類分析這份名單中的這些電子類公司未來的走勢如何，有哪些因素是真正左右這些公司未來的發(fā)展，今天先來看名單中的三家半導體設備公司：應用材料（Applied Materials）、Lam-Rearsch、KLA-Tencor
數據不太好，罪魁禍首是英特爾？
根據SEMI的數據，2015年北美半導體設備制造商訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio )連續(xù)三個月下降，其中5月和6月訂單出貨比值均低于1，表明半導體市場已經進入景氣衰退期，至少對于北美半導體設備廠商來說是這樣的。
Book-to-Bill體現(xiàn)半導體市場景氣程度的一個指標
其實對此負有直接責任的公司也在這個名單中，那就是英特爾。根據SC IQ的數據，2015年支出預算前十大的半導體廠商里面，只有英特爾是同比下降的，而且下降幅度高達14%，英特爾2015年支出預算為87億美元，為五年以來的最低點。由此被臺積電超越，在支出預算上只排到了第三位。
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英特爾把支出預算從原來的105億美元，下調到87億美元
當然英特爾也有苦難言。英特爾在手機這個全球半導體第一大應用市場只能打醬油，PC市場面臨衰退，新工藝發(fā)展又遭遇到困難，代工業(yè)務形同虛設，這個時候確實沒有理由增加支出大干快上。
北美市場近三個月訂單出貨比連續(xù)下降，英特爾或應付最大責任
（注：表格中數據單位為百萬美元，數據來源于SEMI）
事實上作為全球半導體設備的領頭羊應用材料的股價走勢與全球最大的半導體公司英特爾一直以來都是亦步亦趨，形影相依。
英特爾（藍色）與應用材料（紫色）一榮俱榮，一損俱損
由于英特爾錯過了移動計算時代，近幾年英特爾的增長遠遜于半導體產業(yè)的平均增長率，所以雖然半導體設備廠商受英特爾縮減開支影響很大，但是整個半導體市場并非如英特爾預期的那么悲觀。
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擴充產能還是維持現(xiàn)狀，晶圓廠面臨艱難抉擇
雖然SEMI給出的半導體設備廠商數據不太理想，但是另外一個數據則顯示沒有必要匆忙做出半導體產業(yè)已經進入不景氣周期的結論。同樣來自SEMI的數據，2015第二季度全球硅晶圓出貨面積環(huán)比增長2.5%，繼第一季度出貨2637百萬平方英寸（million square inches， 簡稱MSI）創(chuàng)紀錄以后，第二季度再創(chuàng)歷史新高，而2015年上半年總出貨面積較去年同期增長7.8%。
可見智能手機增速放緩對于半導體的影響并不是特別大，何況幾年前開始，電子產業(yè)鏈就已經在培養(yǎng)一只叫做物聯(lián)網的怪獸，物聯(lián)網設備的出貨量預期一般如下圖所示。如果物聯(lián)網發(fā)展得比較順利的話，并不需要擔心智能手機市場飽和以后的半導體產業(yè)。
這是目前非常流行的將來互聯(lián)設備安裝量的一個預估圖，
但估計沒有幾個半導體廠商真按這個預估來準備產能，
半導體設備廠商肯定想對半導體廠商這樣說：預測還是要有的，萬一實現(xiàn)了呢？
當然現(xiàn)在需要半導體企業(yè)考慮的問題是，物聯(lián)網系統(tǒng)中用到的芯片多采用舊制程就可以滿足，因此導致了全球8寸晶圓廠的產能過于緊張。晶圓廠對這種狀況完全可以接受，利用折舊多年或者已經完成折舊的產線來生產產品何樂而不為，即使舊產線有根據新需求改造升級的需要，也只要很小的投入，這是設備廠商不希望看到的局面。
不過設備廠商也不需要過于擔心，自從2010年以后，主要晶圓代工廠的產能利用率已經非常高，當物聯(lián)網對于芯片的需求全球所有產能都滿足不了時，半導體廠商自然會去擴充產能。英特爾雖然削減了支出，但是軍備競賽并未因此停止。包括三星和臺積電在內的其他半導體大廠，在支出方面依然十分闊氣。
2010年以后，晶圓廠的產能利用率處于高水平運行
（注：臺積電的數據為估測數據，所以會出現(xiàn)產能利用率超過100%的結果，數據來源于SC IQ）
半導體設備廠商未來的新增長點在中國
亞太地區(qū)銷售額占這三家總營收的比例非常高，均超過了65%。出現(xiàn)這種狀況不足為奇，韓國、日本、中國臺灣和中國大陸都有大量的半導體制造、設計和封測公司，從下圖可以看出2014年全球超過70%的半導體制造設備被亞太地區(qū)買走。
不過與David Kostin的看法相反，我認為這三家半導體設備廠商現(xiàn)在對中國的依賴程度不是太高，而是太低，未來半導體設備廠商的新增長點主要在中國市場。
為什么這么說？還是因為中國集成電路的自給程度太低，因此《國家集成電路發(fā)展推進綱要》明確強調重點發(fā)展集成電路制造業(yè)。據中國半導體協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍介紹，中國現(xiàn)有12英寸產能只占世界產能的2%左右，如果芯片自用（約為800億美元左右）的一半由中國來生產，那么現(xiàn)在12寸廠產能缺口也在80萬片每月。這么大的產能缺口，對于半導體設備廠商來說就是巨大的機會，對這三家廠商來說，綁定了中國，才是綁定了未來。
除了半導體設備廠商，其他半導體廠商又受哪些因素影響？他們對于高盛的預測是怎樣的反應，稍后請看解讀高盛做空名單之三。
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