sot619-23 HVQFN48，塑料制，熱增強(qiáng)型超薄四方扁平封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

109

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot619-23 HVQFN48，塑料制，熱增強(qiáng)型超薄四方扁平封裝

封裝摘要

終端位置代碼 Q（四方）

封裝類(lèi)型描述代碼 HVQFN48

封裝類(lèi)型行業(yè)代碼 HVQFN48

封裝樣式描述代碼 HVQFN（熱增強(qiáng)型超薄四方扁平封裝；無(wú)引線(xiàn)）

封裝主體材料類(lèi)型 P（塑料）

安裝方法類(lèi)型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2019年5月27日制造商封裝代碼 98ASA00933D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠(chǎng)商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
WSL36373L000DEA	1	Vishay Intertechnologies	RESISTOR, CURRENT SENSE, METAL STRIP, 3 W, 0.5 %, 50 ppm, 0.003 ohm, SURFACE MOUNT, 3637, CHIP, GREEN	ECAD模型下載ECAD模型	暫無(wú)數(shù)據(jù)	查看
EEEFK1J101P	1	Panasonic Electronic Components	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 63V, 20% +Tol, 20% -Tol, 100uF, Surface Mount, 4141, CHIP	ECAD模型下載ECAD模型	$0.79	查看
1206GC102KAT1A	1	Kyocera AVX Components	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1000pF, 2000V, ±10%, X7R, 1206 (3216 mm), 0.060"T, Sn/NiBar, -55o ~ +125oC, 7" Reel	ECAD模型下載ECAD模型	$0.31	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書(shū)面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。