• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

AN5649應(yīng)用說明-如何評估和提高三端雙向可控硅對EFT/B的免疫力

2023/04/25
107
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

AN5649應(yīng)用說明-如何評估和提高三端雙向可控硅對EFT/B的免疫力

為了確保用戶的安全,設(shè)計師被要求使他們的電器符合全球、地區(qū)和/或當(dāng)?shù)貥?biāo)準(zhǔn)。

特別是,在正常運行和某些降級模式下,電子技術(shù)設(shè)備必須避免任何可能的機(jī)械性身體傷害、觸電或著火,甚至更多。因此,設(shè)計人員需要防止用戶在外部電擾動引起的虛假激活的情況下面臨任何風(fēng)險。

電感負(fù)載上的機(jī)械觸點開關(guān)電路斷開是來自電網(wǎng)附近連接的其他電器的外部電氣干擾的主要來源。

當(dāng)遭遇此類事件時,電氣快速瞬態(tài)脈沖(EFT脈沖)會被施加到電器的電源和控制線上。當(dāng)電器嵌入三端雙向可控硅開關(guān)以控制交流負(fù)載時,有必要注意這些三端雙向晶閘管對EFT突發(fā)的免疫力。

本文件將首先描述一種評估單個三端雙向可控硅對EFT爆發(fā)的內(nèi)在免疫力的方法。然后,它將提供關(guān)于SCR和三端雙向可控硅內(nèi)部硅結(jié)構(gòu)的解釋,這將使讀者更好地理解三端雙向晶閘管類型與其適當(dāng)免疫力之間的關(guān)系;同時也解釋了外部濾波組件的效果。這將指導(dǎo)設(shè)計師選擇Triac。最后,將介紹甚至增強(qiáng)Triac整體免疫力的提示。

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
39-00-0038 1 Molex Push-On Terminal, ROHS AND REACH COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.04 查看
MLF2012A3R9KT000 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 3.9uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 2012, CHIP, 2012, LEAD FREE

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.28 查看
19002-0001 1 Molex Push-On Terminal, 0.8mm2,

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.23 查看
意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

查看更多

相關(guān)推薦