PN結隔離是一種常用的集成電路制造工藝。它通過在不同區(qū)域形成PN結,將芯片內部的器件與其他器件或無源區(qū)分開來,從而提高器件等參數。
1.PN結隔離應用于多少微米
PN結隔離可以應用于不同的微米級別,從幾微米到數百微米不等。其具體應用需根據芯片尺寸、工藝技術以及器件需求來確定。例如,在模擬信號電路和低功耗數字電路中,通常使用幾十微米到數百微米的PN結隔離。
2.PN結隔離和氧化物隔離的區(qū)別
與PN結隔離相比,氧化物隔離(LOCOS)可提供更高的絕緣性能和更窄的區(qū)域間距。但是,由于氧化物隔離的缺陷密度更高,可能會導致器件性能下降。此外,PN結隔離的制造成本較低,因為它可以通過與器件一起形成。
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