產(chǎn)業(yè)研究

• 元器件交易動態(tài)周報——2025年AISC/MCU/MPU重點關(guān)注AI、計算需求

  根據(jù)四方維商品市場動態(tài)預測，在2025年的市場表現(xiàn)可通過以下三個維度分析： 圖|四方維商品市場動態(tài)預測（AISC/芯片組/MCU/MPU） 來源：Supplyframe四方維 需求維度 2025 年四個季度（Q1/25、Q2/25、Q3/25、Q4/25）顯示為綠色，代表AISC/芯片組/MCU/MPU在這四個季度的市場需求將會持續(xù)下降。 交貨時間（Lead Time）維度 2025 年四個季度（

  張慧娟

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  02/17 10:51

  MCU CPU

  
• 國產(chǎn)CPU的2024：逆境前行，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一年

  在地緣政治挑戰(zhàn)下，國產(chǎn)CPU如何在先進工藝受阻等挑戰(zhàn)下持續(xù)創(chuàng)新是關(guān)注焦點。并且，隨著國產(chǎn)CPU走入新階段，沖擊高端顯然是必經(jīng)之路。

  張慧娟

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  2024/11/29

  與非研究院 龍芯
• 產(chǎn)研：集成化趨勢下，DSP芯片會被取消嗎？

  什么是DSP芯片？ DSP芯片（Digital Signal Processor，數(shù)字信號處理器）是一種能夠?qū)崟r處理數(shù)字信號的微處理器，其核心優(yōu)勢在于通過專門設計的硬件架構(gòu)和指令集，能夠快速高效地完成復雜的信號處理任務。與傳統(tǒng)的CPU（中央處理器）和GPU（圖形處理器）相比，DSP芯片在處理特定類型的信號時表現(xiàn)得更加高效，尤其是面對復雜的乘法、除法運算和多算法任務時。 隨著數(shù)字化時代的迅猛發(fā)展，D

  李堅

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  2024/09/29

  與非研究院 dsp
• 產(chǎn)研：2024年車用PCB技術(shù)及供應鏈新趨勢

  車用PCB的定義及市場現(xiàn)狀 近年來，新能源汽車的興起，顯著推動了PCB（印刷電路板）行業(yè)的進步。作為電子元器件的核心支撐體，PCB在汽車電子中具有重要地位。它不僅作為電子元器件的載體，還在動力控制、安全控制、車身電子和娛樂通訊等多個汽車系統(tǒng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。相較于傳統(tǒng)燃油車，新能源汽車對電子控制系統(tǒng)的需求更為強烈，汽車行業(yè)的電氣化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化趨勢，正在不斷提高高端汽車PCB板的需求。這種需求對

  李堅

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  2024/08/30

  pcb 與非研究院

  
• 產(chǎn)研：車載射頻前端面臨的挑戰(zhàn)？

  現(xiàn)代汽車已不再是簡單的交通工具，而是集成了復雜電子系統(tǒng)的平臺，具備自動駕駛、網(wǎng)絡通信、輔助駕駛以及多樣化娛樂服務功能。在這一轉(zhuǎn)變中，車載無線通信技術(shù)起到了關(guān)鍵作用，而這離不開射頻前端技術(shù)的支持。隨著汽車產(chǎn)業(yè)的加速智能化和網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展，尤其是在我國智能網(wǎng)聯(lián)應用試點工作的持續(xù)推進，射頻前端芯片的應用領域正從傳統(tǒng)的手機、AIoT等領域加速向汽車市場延伸，并且市場需求日益增強。這一趨勢不僅推動了汽車電子技術(shù)

  李堅

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  2024/08/15

  射頻 與非研究院

  
• 產(chǎn)研：從有線到無線，BMS廠商面臨的挑戰(zhàn)？

  什么是無線BMS（WBMS）？ 電池管理系統(tǒng)（BMS）是電池的智能管家，負責電池的安全、高效、長壽命運行。其主要功能包括電池單元的管理與維護，通過狀態(tài)監(jiān)測和異常保護，延長電池壽命。BMS系統(tǒng)集成了算法、硬件電路、軟件等技術(shù)，長期以來主要由TI、ADI等國際大廠主導，市場前景廣闊。 BMS也是電化學儲能系統(tǒng)的重要組成部分，負責電池的監(jiān)測、評估、保護及均衡。儲能系統(tǒng)通常由電池組、BMS、能量管理系統(tǒng)（

  李堅

  1.2萬

  2024/08/01

  與非研究院 產(chǎn)業(yè)研究

  
• 產(chǎn)研：消費先行，車載可期，星閃的主戰(zhàn)場？

  星閃技術(shù)（NearLink）是國際星閃無線短距通信聯(lián)盟發(fā)布的一種新型無線短距通信標準技術(shù)。這項技術(shù)作為萬物互聯(lián)的關(guān)鍵技術(shù)，具有超越當前藍牙及WIFI技術(shù)的多項優(yōu)勢。

  李堅

  5074

  2024/06/26

  與非研究院 產(chǎn)業(yè)研究
• 產(chǎn)研：極度內(nèi)卷，2024年國產(chǎn)MCU往何處去？

  近日，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)發(fā)布了最新的半導體市場預測，顯示2024年全球半導體市場將實現(xiàn)16%的增長，達到6110億美元。預計到2025年，這一市場將繼續(xù)增長12.5%，市場估值達到6870億美元。WSTS每年在春季和秋季進行兩次市場預測。去年11月28日，WSTS曾預測2024年全球半導體市場將增長13.1%至5883.6億美元，但鑒于過去兩個季度的強勁表現(xiàn)，WSTS將這一預測上調(diào)至16%。

  李堅

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  2024/06/21

  MCU 與非研究院

  
• 產(chǎn)研：3D+AI，機器視覺芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

  3D機器視覺技術(shù)作為現(xiàn)代工業(yè)和智能化的重要組成部分，其發(fā)展歷程可以追溯到1969年美國貝爾實驗室開發(fā)的第一片CCD圖像傳感器。從那時起，機器視覺技術(shù)經(jīng)歷了從黑白到彩色、從低分辨率到高分辨率的發(fā)展，直至今天的3D機器視覺，被稱為“第四次視覺革命”。如今，3D機器視覺技術(shù)已在刷臉支付、智能機器人等多個應用場景中得到應用，與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的融合進一步提升了其商業(yè)價值。 3D機器視覺是通過傳感器獲取三維空間信

  李堅

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  2024/05/31

  與非研究院 產(chǎn)業(yè)研究

  

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