便攜設(shè)備

• xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”

  全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場(chǎng)先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù)，以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無與倫比的性能。 xMEMS Labs，壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚(yáng)聲器的創(chuàng)造者，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新：xMEMS XMC-2400 μCoolingTM芯片，首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專為超便攜設(shè)備和下一代人工智能（AI）解決方案設(shè)計(jì)。 借助芯片級(jí)主動(dòng)

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  2024/08/21

  揚(yáng)聲器 xMEMS

  

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