先進(jìn)封裝技術(shù)

• 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)涌現(xiàn)！

  AI、HPC等技術(shù)迅速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體性能與功耗提出了更高要求，而傳統(tǒng)封裝技術(shù)難以滿足AI時(shí)代的需求，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)迎來大顯身手的時(shí)刻，吸引多家半導(dǎo)體大廠積極布局。最新消息顯示，博通宣布先進(jìn)封裝技術(shù)取得新進(jìn)展。

  全球半導(dǎo)體觀察

  2822

  2024/12/09

  先進(jìn)封裝 先進(jìn)封裝技術(shù)

  
• 先進(jìn)封裝，“先進(jìn)”在哪？

  學(xué)員問：經(jīng)常聽到先進(jìn)封裝這個(gè)名詞，那么先進(jìn)封裝包含哪些類型的封裝呢？什么是先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝？傳統(tǒng)封裝是芯片封裝的早期方法，一般通過打線，將芯片安裝在基板上的封裝方法。工藝簡(jiǎn)單、成本低。主要封裝形式有DIP，QFP，SOP，BGA等。

  TOM聊芯片智造

  1903

  2024/06/25

  先進(jìn)封裝 先進(jìn)封裝技術(shù)

  
• 再建一座新廠，先進(jìn)封裝迎來最強(qiáng)風(fēng)口！

  近期業(yè)界關(guān)于先進(jìn)封裝的動(dòng)態(tài)不斷，有關(guān)于幾家大廠幾度擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能的，如日月光、美光、三星、臺(tái)積電等加碼擴(kuò)產(chǎn)，也有關(guān)于先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足，如英偉達(dá)、AMD、英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，SK海力士、三星、美光2025年HBM產(chǎn)能基本售罄；有爭(zhēng)奪先進(jìn)封裝產(chǎn)能的，如臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能被訂光，英偉達(dá)、AMD一路包到明年等；此外，也有關(guān)于先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新突破的，如臺(tái)積電近期曬出最新先進(jìn)封裝技術(shù)SoW，三星、SK 海力士推進(jìn)移動(dòng)內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)量產(chǎn)等等。本文將針對(duì)行業(yè)最新先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行科普。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1201

  2024/06/24

  封裝 先進(jìn)封裝

  
• 先進(jìn)封裝中TGV技術(shù)難點(diǎn)有哪些

  在玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）的技術(shù)發(fā)展中，我們面臨著一系列技術(shù)難點(diǎn)。TGV技術(shù)的突破，將在先進(jìn)封裝領(lǐng)域帶來顯著的變革。然而，要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，我們必須解決以下幾個(gè)核心問題。

  老虎說芯

  1221

  01/15 15:36

  封裝 先進(jìn)封裝

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