半導(dǎo)體器件

• 助力低碳數(shù)字未來 英飛凌攜多款創(chuàng)新成果亮相2025慕尼黑上海電子展

  4月15~17日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌以“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來”為主題，攜多款低碳數(shù)字解決方案亮相“2025慕尼黑上海電子展”，全方位展示了在綠色低碳與可持續(xù)領(lǐng)域的最新技術(shù)成果，覆蓋第三代半導(dǎo)體材料創(chuàng)新、AI數(shù)據(jù)中心能耗優(yōu)化、智能交通出行等，不僅體現(xiàn)了英飛凌在賦能AI、交通出行、綠色能源等應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)深耕，更踐行了以半導(dǎo)體創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 慕尼黑上海電子展

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  04/16 17:29

  英飛凌 控制器

  
• 碳化硅器件

  碳化硅器件是一種基于碳化硅（SiC）材料制造的半導(dǎo)體器件，具有優(yōu)異的高溫、高頻、高電壓性能和耐輻照特性。碳化硅器件在功率電子、射頻通信、電動(dòng)汽車、可再生能源等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，被視為下一代半導(dǎo)體器件的重要發(fā)展方向之一。本文將介紹碳化硅器件的概念、特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域、制造工藝、優(yōu)勢(shì)。

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  04/09 16:13

  碳化硅 半導(dǎo)體器件

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