半導(dǎo)體存儲(chǔ)

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  • 直擊上海車展：江波龍發(fā)布車規(guī)存儲(chǔ)新品，PTM定制“駕控隨芯”
    2025上海國(guó)際車展盛大啟幕，全球汽車產(chǎn)業(yè)的目光聚焦于這場(chǎng)科技與創(chuàng)新的盛宴。在眾多展示亮點(diǎn)中，汽車AI+應(yīng)用無(wú)疑是最大的熱點(diǎn)之一，“駕控超級(jí)大腦”技術(shù)概念、車機(jī)交互AI智能體、AI大模型實(shí)現(xiàn)多模態(tài)交互與情感圖譜引擎等，各大汽車品牌紛紛推出了其最新研發(fā)成果，引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)注。 作為半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)，江波龍以“自在存儲(chǔ) 駕控隨芯”為主題，攜全矩陣自研車規(guī)存儲(chǔ)產(chǎn)品及PTM全棧定制服務(wù)亮相展會(huì)，全面展示其在
    直擊上海車展：江波龍發(fā)布車規(guī)存儲(chǔ)新品，PTM定制“駕控隨芯”
  • 智啟存儲(chǔ)未來(lái)，華邦電子攜三大產(chǎn)品矩陣亮相2025慕尼黑上海電子展
    全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子（以下簡(jiǎn)稱“華邦”）今日正式亮相2025年慕尼黑上海電子展（N5館309展位），以“芯存綠意·共創(chuàng)未來(lái)”為主題，全面呈現(xiàn)其在車用電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及邊緣計(jì)算等前沿領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。本次展會(huì)，華邦不僅展示了三大核心產(chǎn)品線的最新技術(shù)突破，更通過(guò)多款明星產(chǎn)品及其生態(tài)應(yīng)用，以場(chǎng)景化解決方案生動(dòng)勾勒出智能時(shí)代的存儲(chǔ)新圖景，充分彰顯了其在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。
    智啟存儲(chǔ)未來(lái)，華邦電子攜三大產(chǎn)品矩陣亮相2025慕尼黑上海電子展
  • 攜手共進(jìn)，江波龍與電子五所在中山展開(kāi)深度交流
    近日，半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)江波龍與工業(yè)和信息化部電子第五研究所（中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室，以下簡(jiǎn)稱“電子五所”）在江波龍中山存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)園展開(kāi)了深度交流。 江波龍?jiān)诠I(yè)和汽車存儲(chǔ)領(lǐng)域深耕多年，積累了豐富的市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和深厚的技術(shù)實(shí)力，其在存儲(chǔ)技術(shù)與產(chǎn)品測(cè)試方面的創(chuàng)新成果已廣泛應(yīng)用于多個(gè)行業(yè)。電子五所作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的質(zhì)量可靠性共性技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，一直是江波龍?jiān)谧非笞吭劫|(zhì)量道路上的重要合作伙伴。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，在存儲(chǔ)質(zhì)量技術(shù)的
    攜手共進(jìn)，江波龍與電子五所在中山展開(kāi)深度交流
  • 超盈智能科技榮獲國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)稱號(hào)
    近日，工業(yè)和信息化部發(fā)布第六批國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)名單，超盈智能科技憑借13年存儲(chǔ)芯片的技術(shù)沉淀、杰出的創(chuàng)新能力以及穩(wěn)健的市場(chǎng)表現(xiàn)力，正式通過(guò)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定。 深圳超盈智能科技有限公司通過(guò)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定 國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)是全國(guó)中小企業(yè)評(píng)定工作中的最高等級(jí)、最具權(quán)威的榮譽(yù)稱號(hào)，其代表著企業(yè)具備專業(yè)化、精細(xì)化、特色化、新穎化等優(yōu)勢(shì),是該領(lǐng)域細(xì)分市場(chǎng)
    超盈智能科技榮獲國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)稱號(hào)
  • HBM新戰(zhàn)局，半導(dǎo)體存儲(chǔ)廠商們準(zhǔn)備好了嗎？
    在半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域，參與HBM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的存儲(chǔ)廠商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)延續(xù)到HBM3e。而近日，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關(guān)注，這似乎也預(yù)示著HBM領(lǐng)域新的戰(zhàn)場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)啟...
    HBM新戰(zhàn)局，半導(dǎo)體存儲(chǔ)廠商們準(zhǔn)備好了嗎？

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