2024年度本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈并購(gòu)案例及趨勢(shì)分析
從國(guó)際頭部廠商 TI、ADI的發(fā)展史來看,除內(nèi)生成長(zhǎng)外,外延并購(gòu)也是芯片企業(yè)做大做強(qiáng)、實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的必經(jīng)之途。相較于海外龍頭,我國(guó)芯片企業(yè)整體起步較晚、規(guī)模較小,但受益于中國(guó)龐大的市場(chǎng)需求因此發(fā)展迅速。 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)主要分為幾種類型:1、國(guó)資承擔(dān)更多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展責(zé)任,如中國(guó)電子集團(tuán)獲得華大九天控制權(quán),華潤(rùn)集團(tuán)控股長(zhǎng)電科技;2、制造、封裝類企業(yè)并購(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈上下游,打通供應(yīng)鏈;3、設(shè)計(jì)類企業(yè)擴(kuò)