半導體晶圓

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  • 未來十年，半導體晶圓將需求大增
    在本系列的最近兩篇文章中，我們探討了2025-2030年間半導體市場的趨勢以及晶圓需求預測（見圖1、圖2）。不過，有部分讀者，尤其是在圖表的解讀方面，反饋稱“難以理解”。此外，還有讀者希望我們不僅預測5年后的2030年，也能延伸至10年后的2035年。
    未來十年，半導體晶圓將需求大增
  • 碳化硅襯底修邊處理后，碳化硅襯底TTV變化管控
    ??一、碳化硅襯底修邊處理的作用與挑戰(zhàn)修邊處理是碳化硅襯底加工中的一個關鍵步驟，主要用于去除襯底邊緣的毛刺、裂紋和不規(guī)則部分，以提高襯底的尺寸精度和邊緣質量。然而，修邊過程中由于機械應力、熱應力以及工藝參數(shù)的精確控制難度，往往會導致襯底表面TTV的變化，進而影響后續(xù)加工工序和最終產品的性能。?二、影響修邊處理后TTV變化的關鍵因素修邊工藝：修邊工藝的選擇直接影響TTV的變化。不同的修邊工藝，如機械
    碳化硅襯底修邊處理后，碳化硅襯底TTV變化管控
  • 降低碳化硅襯底TTV的磨片加工方法
    一、碳化硅襯底的加工流程 碳化硅襯底的加工主要包括切割、粗磨、精磨、粗拋和精拋（CMP）等幾個關鍵工序。每一步都對最終產品的TTV有著重要影響。 切割：將SiC晶棒沿特定方向切割成薄片。多線砂漿切割是目前常用的切割方式，關鍵在于確保切割后的晶片厚度均勻、翹曲度小。 粗磨：去除切割過程中產生的表面損傷和刀紋，修復變形。此過程需使用高硬度磨料，如碳化硼或金剛石粉，以達到穩(wěn)定的去除速率。 精磨：進一步降
    降低碳化硅襯底TTV的磨片加工方法
  • 激光退火后，碳化硅襯底TTV變化管控
    一、激光退火在碳化硅襯底加工中的作用與挑戰(zhàn) 激光退火是一種先進的熱處理技術，通過局部高溫作用，能夠修復碳化硅襯底中的晶格缺陷，提高晶體質量，優(yōu)化摻雜元素的分布，從而改善材料的導電性能和表面結構。然而，激光退火過程中，由于激光能量分布的不均勻性、退火參數(shù)的精確控制難度以及襯底材料的初始狀態(tài)等因素，往往會導致襯底表面TTV的變化，進而影響后續(xù)加工工序和最終產品的性能。 二、影響激光退火后TTV變化的關
    激光退火后，碳化硅襯底TTV變化管控
  • 優(yōu)化濕法腐蝕后碳化硅襯底TTV管控
    一、濕法腐蝕在碳化硅襯底加工中的作用與挑戰(zhàn) 濕法腐蝕是碳化硅襯底加工中不可或缺的一步，主要用于去除表面損傷層、調整表面形貌、提高表面光潔度等。然而，濕法腐蝕過程中，由于腐蝕液的選擇、腐蝕時間的控制、腐蝕均勻性等因素，往往會導致襯底表面TTV的增加，進而影響后續(xù)加工工序和最終產品的性能。 二、影響濕法腐蝕后TTV的關鍵因素 腐蝕液成分：腐蝕液的選擇直接影響腐蝕速率和均勻性。不同的腐蝕液對碳化硅的腐蝕
    優(yōu)化濕法腐蝕后碳化硅襯底TTV管控
  • 降低晶圓TTV的磨片加工有哪些方法
    降低晶圓TTV（Total Thickness Variation，總厚度變化）的磨片加工方法主要包括以下幾種： 一、采用先進的磨削技術 硅片旋轉磨削： 原理：吸附在工作臺上的單晶硅片和杯型金剛石砂輪繞各自軸線旋轉，砂輪同時沿軸向連續(xù)進給。砂輪直徑大于被加工硅片直徑，其圓周經過硅片中心。 優(yōu)點：單次單片磨削，可加工大尺寸硅片；磨削力相對穩(wěn)定，通過調整砂輪轉軸和硅片轉軸之間的傾角可實現(xiàn)單晶硅片面型的
    降低晶圓TTV的磨片加工有哪些方法
  • RFID跟蹤晶片生產-FOUP晶圓盒生產車間
    在半導體晶片生產工廠中，每天都會有大量的芯片在生產、傳輸，通過RFID技術，可以對晶圓盒進行識別、智能管理，確定晶片在生產過程中的工藝流程、生產進度等，實時跟蹤與優(yōu)化生產過程中的每一步，確保晶片在生產過程中保持優(yōu)秀的品質。在晶片的制造過程中，硅晶片會放在FOUP晶圓盒中，每個晶圓盒都會承載著相應數(shù)量的硅晶片。而TI標簽（即RFID標簽）則嵌入到晶圓盒中，記錄著硅晶片的尺寸、數(shù)量等重要信息。TI標簽
  • 全球半導體晶圓操作臂(Robot)供應商列表
    從最近不少發(fā)布文章的閱讀量上來看，似乎大多數(shù)讀者都對半導體設備的部件數(shù)據(jù)很感興趣。既然如此，那我就繼續(xù)在這塊加大發(fā)布力度吧。半導體晶圓操作臂的英語一般稱為Robot，這個名字很容易和合其它工業(yè)機器人混淆，所以我自己翻譯了一個中文名字，僅供參考說實話，這個市場空間不小。
    全球半導體晶圓操作臂(Robot)供應商列表
  • 半導體晶圓操作設備及部件供應商統(tǒng)計：卷到飛起 ...
    Semicon China 2024剛結束。我在會上又收集了不少芯的供應商信息，自然要更新一下我的數(shù)據(jù)。正好前兩周發(fā)布了一個AMHS供應商的數(shù)據(jù)，這次就再發(fā)布一下晶圓操作設備及部件供應商的列表吧這個領域市場空間其實不算小，但技術門檻不算特別高（機械臂Robot的技術難度相對大些），所以也吸引了大量玩家進入，導致競爭激烈
    半導體晶圓操作設備及部件供應商統(tǒng)計：卷到飛起 ...
  • 行業(yè)數(shù)據(jù) | 半導體晶圓切割開槽設備供應商列表
    切割和開槽對應的英語是（Dicing &?Grooving），是將制作好的晶圓切割成單獨die進行封裝的一個必要工藝過程。通常采用的方式是刀片切割，也有部分用到激光和等離子技術我做了一個相關供應商的名單列表，供大家參考
    行業(yè)數(shù)據(jù) | 半導體晶圓切割開槽設備供應商列表
  • 格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協(xié)議
    全球排名前列、提供功能豐富產品技術的半導體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達克證交所代碼:GFS)和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產能半導體聯(lián)營廠的合作，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。 格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thoma
  • IQE 宣布與全球消費電子領導者達成長期戰(zhàn)略協(xié)議
    IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡稱“IQE”或“集團”），全球領先的化合物半導體晶圓產品和先進材料解決方案提供商，近日正式宣布與一家位于亞洲的全球消費電子領導企業(yè)簽署了一項長期戰(zhàn)略協(xié)議。
  • Teledyne DALSA 推出 Linea ML 8k 多光譜 CLHS 線掃描相機，通過單次掃描提高缺陷檢測能力
    Teledyne DALSA 推出 Linea ML 8k 多光譜 CLHS 線掃描相機，通過單次掃描提高缺陷檢測能力。
  • 芯報丨IDC：2025 年SSD市場收入將達到 515 億美元
    截至2025年，SSD出貨量預計將以 7.8% 的復合年均增長率增長，銷售收入的復合年增長率為9.2%。預計到 2025 年，SSD的市場收入將達到 515 億美元。

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