3月26日-28日,全球規(guī)模最大的半導體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心進行。作為半導體智能制造工業(yè)軟件和工業(yè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),格創(chuàng)東智以“AI激活軟硬融合,解鎖世界‘芯’格局”為主題,攜創(chuàng)新方案亮相E6館6547特裝展位,全面展示其在先進封裝CIM、設(shè)備智能控制、CIM管理引擎、AI智能裝備等領(lǐng)域的突破性成果,為半導體智能化升級提供全棧式賦能。 半導體產(chǎn)業(yè)是
3月26日—28日,全球半導體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2025在上海隆重舉辦。展會期間,全球知名半導體制造設(shè)備商TOKYO ELECTRON(簡稱TEL)于27日舉行媒體交流會,TEL集團副總裁兼中國區(qū)總裁赤池昌二,中國區(qū)高級顧問陳捷,中國區(qū)戰(zhàn)略與市場副總經(jīng)理倪曉峰出席交流會并致辭;來自集成電路領(lǐng)域的嘉賓、權(quán)威媒體代表受邀蒞會,圍繞TEL創(chuàng)新技術(shù)和多元化設(shè)備解決方案等主題作深入探討