3月26日-28日,全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心進(jìn)行。作為半導(dǎo)體智能制造工業(yè)軟件和工業(yè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),格創(chuàng)東智以“AI激活軟硬融合,解鎖世界‘芯’格局”為主題,攜創(chuàng)新方案亮相E6館6547特裝展位,全面展示其在先進(jìn)封裝CIM、設(shè)備智能控制、CIM管理引擎、AI智能裝備等領(lǐng)域的突破性成果,為半導(dǎo)體智能化升級提供全棧式賦能。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是