華邦

• 智啟存儲(chǔ)未來(lái)，華邦電子攜三大產(chǎn)品矩陣亮相2025慕尼黑上海電子展

  全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子（以下簡(jiǎn)稱“華邦”）今日正式亮相2025年慕尼黑上海電子展（N5館309展位），以“芯存綠意·共創(chuàng)未來(lái)”為主題，全面呈現(xiàn)其在車用電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及邊緣計(jì)算等前沿領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。本次展會(huì)，華邦不僅展示了三大核心產(chǎn)品線的最新技術(shù)突破，更通過(guò)多款明星產(chǎn)品及其生態(tài)應(yīng)用，以場(chǎng)景化解決方案生動(dòng)勾勒出智能時(shí)代的存儲(chǔ)新圖景，充分彰顯了其在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。

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  04/15 15:45

  ADAS 半導(dǎo)體存儲(chǔ)

  

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