印制電路

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  • PCB印制電路中影響蝕刻液特性的因素有哪些
    在PCB（Printed Circuit Board）印制電路中，蝕刻液是用于去除覆蓋在銅箔上的部分銅以形成電路圖案的化學(xué)溶液。以下是影響蝕刻液特性的主要因素： 1. 蝕刻液成分：不同類型的蝕刻液具有不同的化學(xué)成分和PH值，影響其對銅箔的腐蝕速度和效果。 2. 溫度：蝕刻液的工作溫度會直接影響腐蝕速度，通常較高溫度下的蝕刻液腐蝕效果更好。 3. 攪拌和氧化性：定期攪拌可以保持蝕刻液中的均勻性，并增

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