反焊盤

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反焊盤（anti-pad），指的是負(fù)片中銅皮與焊盤的距離。在高速PCB設(shè)計(jì)中，較大的反焊盤尺寸和較低的介電常數(shù)材料可以減少電容負(fù)載。

反焊盤（anti-pad），指的是負(fù)片中銅皮與焊盤的距離。在高速PCB設(shè)計(jì)中，較大的反焊盤尺寸和較低的介電常數(shù)材料可以減少電容負(fù)載。收起

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  • 反焊盤
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