PEEK與PPS注塑CMP固定環(huán)的性能對(duì)比與工藝優(yōu)化
在半導(dǎo)體制造工藝中,化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵技術(shù),而CMP固定環(huán)(保持環(huán))作為拋光頭的核心易耗部件,其性能影響著晶圓加工的良率和生產(chǎn)效率。隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更小制程節(jié)點(diǎn)發(fā)展,對(duì)CMP固定環(huán)的材料性能要求日益嚴(yán)苛,聚醚醚酮(PEEK)和聚苯硫醚(PPS)作為兩種高性能工程塑料,通過(guò)注塑成型工藝制造的CMP固定環(huán)正逐步成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的關(guān)鍵部件。 一、PEEK與PPS注塑成