塑料封裝

• PEEK與PPS注塑CMP固定環(huán)的性能對比與工藝優(yōu)化

  在半導體制造工藝中，化學機械拋光（CMP）是實現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關鍵技術，而CMP固定環(huán)（保持環(huán)）作為拋光頭的核心易耗部件，其性能影響著晶圓加工的良率和生產效率。隨著半導體技術向更小制程節(jié)點發(fā)展，對CMP固定環(huán)的材料性能要求日益嚴苛，聚醚醚酮（PEEK）和聚苯硫醚（PPS）作為兩種高性能工程塑料，通過注塑成型工藝制造的CMP固定環(huán)正逐步成為半導體制造領域的關鍵部件。 一、PEEK與PPS注塑成

  常州瑞璐塑業(yè)

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  半導體制造 塑料封裝

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