天璣9400

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天璣9400，是聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片，天璣9400芯片將采用ARM公司研發(fā)的BlackHawk黑鷹CPU架構。

天璣9400，是聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片，天璣9400芯片將采用ARM公司研發(fā)的BlackHawk黑鷹CPU架構。收起

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  • 天璣8400也上全大核！神級架構打造同檔最強性能和能效
    聯(lián)發(fā)科再度打破次旗艦市場格局，天璣 8400 憑借全大核架構刷新芯片性能與能效上限，開啟中高端市場新篇章，為用戶提供了全新的價值體驗。 天璣8400顛覆性的采用了8 個A725 全大核，以及旗艦同級的 GPU G720，還有旗艦同級的聯(lián)發(fā)科第八代AI處理器 NPU 880。這一 “配置拉滿”的組合，不僅讓它在性能、能效方面展現(xiàn)出“同檔無敵”的實力，更在多場景下可以硬剛隔壁8系旗艦8G3，使之成為了
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  • 銷量稱霸全球、上調旗艦營收預期，聯(lián)發(fā)科天璣芯片征服市場
    技術實力一直是智能手機市場競爭的核心，而芯片廠商的技術較量不僅決定了行業(yè)走勢，也影響著未來格局。在這場競逐中，聯(lián)發(fā)科無疑占據(jù)重要地位。Canalys數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科以38%的芯片出貨量份額高居全球榜首，并連續(xù)15個季度保持第一，這無疑是市場對其技術與實力的高度肯定。 能夠連續(xù)15個季度占據(jù)出貨量榜首，對聯(lián)發(fā)科來說，是多方面實力的體現(xiàn)。特別是在高端化的進程上，天璣9000系列一路
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  • 智能手機SoC大決戰(zhàn)！勝負已分
    隨著智能手機市場的不斷演進，旗艦級SoC（系統(tǒng)級芯片）的性能競爭愈發(fā)激烈。今日，高通最新發(fā)布其備受矚目的新品——驍龍8至尊版，而聯(lián)發(fā)科的天璣9400也在本月早些時候榮登舞臺。這兩款芯片究竟誰更勝一籌？讓我們來一探究竟。
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  • 三年追超蘋果，從能效比到端側AI，聯(lián)發(fā)科為高端芯片樹立新標桿
    天璣9400打破手機旗艦芯天花板背后，聯(lián)發(fā)科到底藏了多少黑科技？今天，在AI大模型的加持下，智能手機高端化的速度進一步加快，旗艦機的較量比拼的是綜合素質，絕非“大力飛磚”所能及，在最核心的手機芯片領域，這一特點體現(xiàn)的尤為明顯。
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  • 291億晶體管！300萬分！天璣9400助力AI手機邁向智能體化！
    10月9日上午，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在深圳國際會展中心召開“2024 MediaTek 天璣旗艦芯片新品發(fā)布會”，正式發(fā)布了第四代天璣系列旗艦芯片——天璣9400，這也正是天璣的五周年之作。
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    2024/10/11
    291億晶體管！300萬分！天璣9400助力AI手機邁向智能體化！
  • 天璣9400首發(fā)實測：更強的全大核，穩(wěn)穩(wěn)的旗艦神U
    10月9日，聯(lián)發(fā)科在深圳國際會展中心舉辦了「天璣旗艦芯片發(fā)布會」，正式發(fā)布了全新旗艦芯——天璣9400。作為移動半導體領域鐵打的「御三家」之一，去年聯(lián)發(fā)科是最后一位交答卷的選手，幸好天璣9300就像是晚宴上的最后一道甜點，可口、解膩，還很讓人驚艷。而今年則有些不同，天璣9400的登場速度比大家預測的快了不少，而且這次聯(lián)發(fā)科在頻率設置上并不激進，頻率雖然沒有競品高，但在性能和能效方面都有顯著提升，而對AI性能、光追性能的執(zhí)著追求，聯(lián)發(fā)科更是希望能全方位拋離同代競品。
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  • 性能王者天璣9400，即將掀起AI 手機熱潮
    首批采用聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片的智能手機預計將于2024年第四季度上市，據(jù)悉vivoX200就將完全甩開高通，全面采用聯(lián)發(fā)科的天璣9400，這也是市場驗證下的結果。
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