封裝

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把鑄造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把鑄造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。收起

查看更多
  • 寫給小白的芯片封裝入門科普
    之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？、從入門到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測(cè)試（通常簡(jiǎn)稱“封測(cè)”）。
    寫給小白的芯片封裝入門科普
  • Vishay 推出的27款600 V標(biāo)準(zhǔn)整流器和60 V - 200 V TMBS?整流器
    這些器件薄至0.88 mm并采用易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤，在節(jié)省空間的同時(shí)，提供了更高的熱性能和效率 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出27款標(biāo)準(zhǔn)型和溝槽式MOS勢(shì)壘肖特基（TMBS?）表面貼裝整流器，采用薄形而且?guī)в幸子谖胶稿a的側(cè)邊焊盤的DFN33A封裝。這些標(biāo)準(zhǔn)型器件是業(yè)界首款采用這種封裝尺寸的器件，為商業(yè)、工業(yè)、通信
    Vishay 推出的27款600 V標(biāo)準(zhǔn)整流器和60 V - 200 V TMBS?整流器
  • 移動(dòng)設(shè)備中的MDDESD防護(hù)挑戰(zhàn) 微型化封裝下的可靠性保障
    隨著智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)終端的發(fā)展，整機(jī)集成度不斷提升，芯片封裝和電路板設(shè)計(jì)愈發(fā)微型化。在追求輕薄與性能的同時(shí)，電子元件在靜電放電（MDDESD）沖擊下的可靠性面臨前所未有的挑戰(zhàn)。如何在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)有效的ESD防護(hù)，已成為FAE（現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師）在設(shè)計(jì)階段必須重點(diǎn)考慮的問題。 一、微型化趨勢(shì)帶來的挑戰(zhàn) 在移動(dòng)設(shè)備中，主控芯片、觸控IC、射頻模塊等核心元件常采用BGA、CSP或WL
  • LED 封裝固晶全流程揭秘 錫膏如何撐起芯片 安家 的關(guān)鍵一步
    LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測(cè)，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，粘度和顆粒度影響印刷精度，助焊劑活性確保氧化層清除。固晶機(jī)定位精度與回流焊溫度曲線需與錫膏特性匹配，最終通過外觀、X 射線及拉力測(cè)試驗(yàn)證焊點(diǎn)質(zhì)量。錫膏不僅實(shí)現(xiàn)機(jī)械固定與電氣連接，更在散熱強(qiáng)化、可靠性提升等方面發(fā)揮關(guān)鍵作用，是LED封裝從“芯片”到“光源”的重要橋梁。
  • 無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘 過期后還能用嗎 一文讀懂保存與使用門道
    無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個(gè)月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲(chǔ)存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏可通過測(cè)試評(píng)估后謹(jǐn)慎用于非關(guān)鍵場(chǎng)景，嚴(yán)重過期或已開封產(chǎn)品則不建議使用，尤其在高可靠性行業(yè)需嚴(yán)格禁用。延長(zhǎng)錫膏壽命需注重儲(chǔ)存管理、規(guī)范使用及定期檢測(cè)，科學(xué)管控比盲目使用更能保障焊接質(zhì)量
  • 凡億 Allegro Skill 封裝功能-創(chuàng)建橢圓形flash介紹與演示
    “FLASH”即熱風(fēng)焊盤（又稱花焊盤），用于連接引腳與負(fù)片層（如電源或地平面）。它既能確?？煽康碾姎膺B接，又能有效減少焊接時(shí)的散熱，從而提升焊接質(zhì)量。如果封裝僅在正片層中使用，可以不添加Flash焊盤。此外，由于部分焊盤為橢圓形設(shè)計(jì)，因此對(duì)應(yīng)的Flash焊盤也需制作成橢圓形。借助Fanyskill工具，可以大幅簡(jiǎn)化橢圓形Flash焊盤的制作流程，顯著提高效率并降低出錯(cuò)率。
    凡億 Allegro Skill 封裝功能-創(chuàng)建橢圓形flash介紹與演示
  • 電路板故障暗藏 隱形殺手 助焊劑殘留該如何破解
    助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過表面絕緣電阻測(cè)試、銅鏡腐蝕測(cè)試等方法可評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)?？茖W(xué)應(yīng)對(duì)需從材料選型（無鹵素助焊劑）、工藝優(yōu)化（控制回流焊曲線）、高效清洗（IPA / 去離子水清洗）及可靠性驗(yàn)證入手，構(gòu)建全流程控制體系，確保電路板在復(fù)雜環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，尤其對(duì)汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高精度領(lǐng)域至關(guān)重要。
  • 凡億Allegro Skill 封裝功能-重命名pin-nunmber介紹與演示
    Pin Number功能，可以快速、批量得更改和指定焊盤編號(hào)排列方向，極大地方便設(shè)計(jì)人員調(diào)整焊盤編號(hào)，從而降低設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。例如，在處理BGA、QFN等多引腳封裝，該功能能夠高效地實(shí)現(xiàn)焊盤編號(hào)的批量修改或按特定方向重新排列，顯著提升設(shè)計(jì)效率。
    661
    04/14 13:35
    凡億Allegro Skill 封裝功能-重命名pin-nunmber介紹與演示
  • 如何優(yōu)化MDD超快恢復(fù)二極管的封裝與散熱 提高系統(tǒng)穩(wěn)定性
    在高頻電力電子應(yīng)用中，MDD超快恢復(fù)二極管因其反向恢復(fù)時(shí)間短、導(dǎo)通損耗低的特性，被廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源（SMPS）、新能源充電系統(tǒng)和功率變換電路中。然而，封裝與散熱直接影響其可靠性和系統(tǒng)穩(wěn)定性。 1.超快恢復(fù)二極管的封裝選擇 二極管的封裝不僅決定了其散熱能力，還影響其電氣性能。目前常見的封裝形式包括： SMA/SMB/SMC（表貼封裝） 適用于高密度PCB設(shè)計(jì)，適合低功率、高頻應(yīng)用。 但由于封裝尺寸
  • 國(guó)產(chǎn)芯片淘汰賽終局猜想
    在這場(chǎng)國(guó)產(chǎn)芯片創(chuàng)業(yè)淘汰賽中，很多人都在堅(jiān)持，很多人都在期待終局，又害怕終局。
    873
    04/07 16:23
    國(guó)產(chǎn)芯片淘汰賽終局猜想
  • 130°C燒結(jié)銀 功率市場(chǎng)新寵兒
    130°C燒結(jié)銀，功率市場(chǎng)新寵兒！
    130°C燒結(jié)銀 功率市場(chǎng)新寵兒
  • 近40個(gè)半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目上榜，珠海2025重點(diǎn)項(xiàng)目清單公布
    近日，珠海市發(fā)展改革局發(fā)布2025年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃清單。共安排重點(diǎn)項(xiàng)目（含預(yù)備項(xiàng)目）466個(gè)，總投資約7600億元，其中建設(shè)項(xiàng)目399個(gè)，年度計(jì)劃投資488.67億元；續(xù)建項(xiàng)目193個(gè)，年度計(jì)劃投資315.88億元；新開工項(xiàng)目86個(gè)，年度計(jì)劃投資75.99億元。
    近40個(gè)半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目上榜，珠海2025重點(diǎn)項(xiàng)目清單公布
  • 錫膏粘度在封裝中有什么作用
    在封裝過程中，錫膏的粘度是一個(gè)不容忽視的參數(shù)，它對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率都有著重要影響。粘度是錫膏流動(dòng)性的量度指標(biāo)，通常以帕斯卡秒（Pa·s）或毫帕秒（mPa·s）來表示，它描述了錫膏抵抗變形的能力。一般來說，粘度越高，流動(dòng)性越差。 在封裝過程中，錫膏的粘度的作用： 版圖設(shè)計(jì)：根據(jù)不同的封裝需求，需要選擇適當(dāng)粘度的錫膏，以確保在生產(chǎn)過程中可以滿足設(shè)定的成型要求。較低粘度的錫膏能夠更好地填充細(xì)小間隙，實(shí)

正在努力加載...