異構(gòu)集成

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  • 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 玻璃基 Chiplet 異構(gòu)集成打造未來(lái)AI高算力(二)
    2028年后,先進(jìn)封裝公司、數(shù)據(jù)中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大結(jié)構(gòu)優(yōu)異的大芯片外形尺寸實(shí)現(xiàn)差異化價(jià)值競(jìng)爭(zhēng)。目前廠家突破FR4基板材料的限制開(kāi)始采用玻璃基板。玻璃基板以被確認(rèn)是改變半導(dǎo)體封裝的革命性材料,其表面光滑且易于加工,可從晶圓級(jí)擴(kuò)展至成更大的方形面板,滿足超細(xì)間距半導(dǎo)體封裝的要求。技術(shù)之爭(zhēng) | 打造未來(lái)AI高
    先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 玻璃基 Chiplet 異構(gòu)集成打造未來(lái)AI高算力(二)
  • 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 玻璃基Chiplet異構(gòu)集成打造未來(lái)AI高算力(一)
    玻璃基板技術(shù)已成為供應(yīng)鏈多元化的一部分。雖尚未看到玻璃基微處理器產(chǎn)業(yè)化的曙光,但是TGV技術(shù)已達(dá)到下一個(gè)高峰,不斷突破復(fù)雜架構(gòu)和異構(gòu)集成的挑戰(zhàn),為未來(lái)人工智能提供了變革性的基材。本文為您更新了全球玻璃基板技術(shù)的新進(jìn)展。
    先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 玻璃基Chiplet異構(gòu)集成打造未來(lái)AI高算力(一)
  • 融合的系統(tǒng),融合的計(jì)算
    之前文章中,我們介紹過(guò)復(fù)雜計(jì)算的概念,今天又給出了一個(gè)新的概念:融合計(jì)算。兩者的區(qū)別在哪里?復(fù)雜計(jì)算是對(duì)需求的描述,而融合計(jì)算是對(duì)解決方案的描述。很多計(jì)算解決方案,聚焦具體算法、具體場(chǎng)景,而忽略了變化、迭代,以及平臺(tái)和生態(tài)的建設(shè):
    融合的系統(tǒng),融合的計(jì)算
  • 異構(gòu)集成
    異構(gòu)集成是一種先進(jìn)的集成電路技術(shù),通過(guò)將不同尺寸、材料、工藝及功能的芯片或器件集成在一起,實(shí)現(xiàn)了集成電路領(lǐng)域的新突破。隨著移動(dòng)互聯(lián)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對(duì)集成電路的性能、功耗、體積等要求越來(lái)越高,傳統(tǒng)的同質(zhì)集成方式已經(jīng)無(wú)法滿足需求。

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