核心板

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核心板是將MINI PC的核心功能打包封裝的一塊電子主板。大多數(shù)核心板集成了CPU,存儲設(shè)備和引腳,通過引腳與配套底板連接在一起從而實現(xiàn)某個領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片。人們也常常將這樣一套系統(tǒng)稱之為單片機,或者說是嵌入式開發(fā)平臺。因為核心板集成了核心的通用功能,所以它具有一塊核心板可以定制各種不同的底板的通用性,這大大提高了單片機的開發(fā)效率。因為核心板作為一塊獨立的模塊分離出來,所以也降低了開發(fā)的難度,增加了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可維護性。

核心板是將MINI PC的核心功能打包封裝的一塊電子主板。大多數(shù)核心板集成了CPU,存儲設(shè)備和引腳,通過引腳與配套底板連接在一起從而實現(xiàn)某個領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片。人們也常常將這樣一套系統(tǒng)稱之為單片機,或者說是嵌入式開發(fā)平臺。因為核心板集成了核心的通用功能,所以它具有一塊核心板可以定制各種不同的底板的通用性,這大大提高了單片機的開發(fā)效率。因為核心板作為一塊獨立的模塊分離出來,所以也降低了開發(fā)的難度,增加了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可維護性。收起

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  • RK3568開發(fā)板OTA升級
    基于飛凌嵌入式RK3568開發(fā)板,詳細介紹OTA升級的流程,特別是本地升級程序recovery的執(zhí)行流程及技術(shù)細節(jié)。
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  • 一篇文章帶您玩轉(zhuǎn)米爾電子T113的ARM+RSIC V+DSP三核異構(gòu)!
    近年來,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)的不斷迭代,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備種類繁多(如智能家居、工業(yè)傳感器),對算力、功耗、實時性要求差異大,單一架構(gòu)無法滿足所有需求。因此米爾推出MYD-YT113i開發(fā)板(基于全志T113-i)來應(yīng)對這一市場需求。 米爾基于全志T113-i核心板及開發(fā)板 一、T113-i芯片及OpenAMP簡介 T113-i芯片簡介 T113-i由兩顆ARM A7 、一顆C906(RISC-
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  • 精彩回顧 | T536核心板發(fā)布會亮點回顧
    前言: 在2025年3月14號,廣州眺望電子科技有限公司發(fā)布了全志T536核心板,在這里,我們回顧T536核心板發(fā)布會的細節(jié),方便大家更好的了解這款核心板產(chǎn)品。 2024年9月24日,全志科技在中國國際工業(yè)博覽會上成功舉辦了T536高性能智慧工業(yè)芯片的全球首發(fā)發(fā)布會,這是一款高性能工業(yè)控制專用處理器。眺望電子即刻開展立項,歷時170天,2批樣機,上千小時的測試迭代,正式和大家見面。 一、真·國產(chǎn)核
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  • 觸覺智能RK3506核心板,工業(yè)應(yīng)用方案分享(一)
    在工業(yè)4.0與智能制造深度融合的今天,設(shè)備實時性、穩(wěn)定性和成本效益成為企業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵。觸覺智能將基于RK3506平臺,分享工業(yè)應(yīng)用方案,本期為大家?guī)鞤SMC串行接口在數(shù)控行業(yè)的應(yīng)用。DSMC技術(shù)解析底層架構(gòu)突破雙倍數(shù)據(jù)速率:通過上升沿與下降沿雙重觸發(fā)機制,實現(xiàn)單周期內(nèi)2倍數(shù)據(jù)吞吐量,較傳統(tǒng)SPI接口效率提升300%。多通道并行:支持8線/16線位寬可配置模式,滿足多軸協(xié)同場景下的同步通信需
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