汽車(chē)電子芯片數(shù)量大增:從 500 顆到 3000 顆,錫膏如何撐起可靠性大旗?
傳統(tǒng)汽車(chē)、電動(dòng)車(chē)、智能汽車(chē)的芯片用量分別為 500-700 顆、1600 顆、3000 顆以上,芯片類(lèi)型從 MCU、MOSFET 向 AI 芯片、5G 通信芯片進(jìn)化,推動(dòng)錫膏技術(shù)針對(duì)性升級(jí): 傳統(tǒng)車(chē):SnAgCu 錫膏(T5 級(jí),15-25μm)滿足常規(guī)焊盤(pán)焊接,側(cè)重穩(wěn)定性與成本平衡。 新能源車(chē):高導(dǎo)納米增強(qiáng)錫膏提升三電系統(tǒng)導(dǎo)熱性(導(dǎo)熱率 70W/m?K+),AEC-Q200 認(rèn)證保障抗振動(dòng)(500 萬(wàn)次無(wú)開(kāi)裂)。 智能車(chē):超細(xì) T7 級(jí)錫膏(2-11μm)適配 Flip Chip 封裝,低電阻率配方支持 5Gbps 高速信號(hào),柔性電路使用低黏度 SnBi 錫膏減少應(yīng)力損傷。 錫膏選型需深度匹配場(chǎng)景需求,從材料配方到顆粒度實(shí)現(xiàn)全維度優(yōu)化,成為汽車(chē)電子可靠性的核心保障。