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功率器件的熱設計基礎（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)

功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。

英飛凌

2034

2024/10/29

功率器件熱阻

功率器件熱設計基礎（一）——功率半導體的熱阻

功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。

英飛凌

2634

2024/10/22

功率半導體功率器件

功率半導體器件熱阻 | 數(shù)據(jù)表你真的看明白了嗎？

熱阻（Thermal Resistance，Rθ）是熱從熱物體流向冷物體時遇到的阻力。每種材料及其界面都有熱阻，其數(shù)值可以用來計算熱量從熱源中排出的速率。在一個集成器件中，熱的來源總是半導體的結，而超過了結的最高工作溫度將導致災難性的故障。

文立

6.2萬

2024/09/23

與非觀察半導體

技術分享 | 使用熱阻矩陣進行LDO熱分析的指南

低壓降線性穩(wěn)壓器（LDO）因其工作原理，雖然能以低成本提供高電源質量，但也會不可避免地產(chǎn)生損耗和發(fā)熱問題。面對大壓降、大電流，LDO將長時間處于較高的工作溫度范圍，可能影響其使用壽命和可靠性。因此，通過事先分析和評估LDO在特定工作環(huán)境下的溫度，并采取一定的措施，可以有效地避免芯片在長時間的高溫下發(fā)生熱關斷和老化.