焊接工藝

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  • Kulicke & Soffa 推出全新垂直線焊解決方案，市場(chǎng)領(lǐng)先地位繼續(xù)擴(kuò)大
    Kulicke and Soffa Industries，股份有限公司（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出適用于大容量存儲(chǔ)器應(yīng)用的ATPremier MEM PLUS?。 ATPremier MEM PLUS?提供領(lǐng)先的晶圓級(jí)封裝解決方案，通過(guò)創(chuàng)新的垂直線焊技術(shù)可解決當(dāng)今快節(jié)奏半導(dǎo)體市場(chǎng)中新興的高端存儲(chǔ)器應(yīng)用問(wèn)題。
  • 析盤中孔以及POFV孔的影響
    盤中孔設(shè)計(jì)在現(xiàn)代印制板（PCB）制造中越來(lái)越常見(jiàn)，特別是在追求高組裝密度的模塊類單板中。這種設(shè)計(jì)有助于節(jié)省空間并提高元件的集成度。然而，盤中孔的設(shè)計(jì)也帶來(lái)了一些潛在的問(wèn)題，如圖1-1(a)所示為早期常見(jiàn)的綠油單面塞孔形式。
    析盤中孔以及POFV孔的影響
  • 解析SMT工藝中的半潤(rùn)濕現(xiàn)象
    半潤(rùn)濕現(xiàn)象，特別是在焊接過(guò)程中觀察到的水在油膩表面上的類似表現(xiàn)，如圖1-1所示，確實(shí)是一個(gè)復(fù)雜且值得關(guān)注的問(wèn)題。這種現(xiàn)象通常涉及到基底金屬的可焊性、污染物的存在、焊膏的活性以及金屬間化合物的形成等多個(gè)方面。以下是對(duì)半潤(rùn)濕現(xiàn)象形成原因的詳細(xì)分析：
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    03/05 10:48
    解析SMT工藝中的半潤(rùn)濕現(xiàn)象
  • QFN封裝中焊點(diǎn)形成的過(guò)程
    首先，由于周邊焊點(diǎn)（即I/O焊點(diǎn)）的尺寸較小且更接近熱源，它們會(huì)比熱沉焊盤更早開始熔化。這一過(guò)程可能會(huì)導(dǎo)致QFN封裝在局部上被輕微抬起，但隨著焊錫的繼續(xù)熔化，這種抬起現(xiàn)象會(huì)逐漸消失。
    QFN封裝中焊點(diǎn)形成的過(guò)程
  • 含鉍錫膏相較于SAC305錫膏有哪些優(yōu)勢(shì)？
    SAC305合金以相對(duì)較高的熔點(diǎn)而被認(rèn)為是無(wú)鉛焊料的重要金屬成分。SAC305焊料制備的焊點(diǎn)在受到熱循環(huán)和機(jī)械應(yīng)力時(shí)能保持良好的狀態(tài)，因此在不少行業(yè)如汽車和航空行業(yè)有著巨大用途。然而焊點(diǎn)會(huì)隨著溫度和外力影響而出現(xiàn)可靠性減弱的問(wèn)題。有研究表明含有Ni，Bi，In和Sb的微合金焊點(diǎn)表現(xiàn)出改善的機(jī)械特性，如更高的剪切和拉伸強(qiáng)度，以及老化后的微觀結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
    含鉍錫膏相較于SAC305錫膏有哪些優(yōu)勢(shì)？
  • 詳解PCB噴錫/熱風(fēng)整平工藝
    噴錫/熱風(fēng)整平(HASL)是一種PCB表面處理工藝。通過(guò)在PCB的銅表面上制備錫鉛層，可以起到保護(hù)焊盤免受氧化和保持焊錫性的作用。HASL所用到的液體焊料通常由含63%錫和37%鉛組成，在SMT焊接過(guò)程中，HASL層與錫膏焊料一起溶解。HASL板在無(wú)鉛工藝誕生之前在電子制造業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。目前雖然使用量下降，但仍在醫(yī)療，軍工，航空航天等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。
    詳解PCB噴錫/熱風(fēng)整平工藝
  • ALPHASTAR SILVER 化學(xué)銀 化學(xué)沉銀 STERLING ALPHASTAR 42
    【簡(jiǎn)介】 AS-300工藝可沉積出高性能的、致密的化學(xué)銀層，具有良好的焊接能力以及長(zhǎng)期的可靠性。AS-300易于在2 - 5分鐘內(nèi)在1.5*1.5mm的焊盤上沉積出0.2-0.5微米厚、無(wú)孔（致密）的沉銀層。銅面清潔化學(xué)品對(duì) …
    ALPHASTAR SILVER 化學(xué)銀 化學(xué)沉銀 STERLING ALPHASTAR 42
  • 詳解點(diǎn)膠工藝用途和具體要求
    電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來(lái)越受歡迎。但是微型化帶來(lái)了焊點(diǎn)可靠性問(wèn)題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接，但是由于體積太小使得焊點(diǎn)更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落問(wèn)題。因此引入了底部填充工藝。該工藝通過(guò)點(diǎn)膠方式將底部填充膠涂在焊點(diǎn)一側(cè)，在毛細(xì)作用下將所有焊點(diǎn)進(jìn)行填充。底部填充還能有效減小由熱膨脹系數(shù)不匹配引起的受力不均和焊點(diǎn)失效問(wèn)題。底部填充在電子封裝中大量使用。
  • 詳解金屬偏析對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響
    金屬偏析是在焊接過(guò)程中普遍存在的現(xiàn)象，它指的是金屬合金中不均勻的化學(xué)成分分布。有學(xué)者在研究了界面顯微組織在裂紋生長(zhǎng)中的影響時(shí)指出：沿焊料界面的疲勞裂紋的生長(zhǎng)速率與釋放的應(yīng)力與老化時(shí)間有關(guān)。
  • 機(jī)器人激光焊接機(jī)--極端條件下的焊接挑戰(zhàn)表現(xiàn)
    隨著工業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)焊接工藝的要求也越來(lái)越高，機(jī)器人激光焊接機(jī)的出現(xiàn)，為這些難題提供了高效和精確的解決方案。以下是其在極端條件下可能展現(xiàn)的一些關(guān)鍵特性和表現(xiàn)： 高溫環(huán)境適應(yīng)性：在極端高溫
    機(jī)器人激光焊接機(jī)--極端條件下的焊接挑戰(zhàn)表現(xiàn)
  • 創(chuàng)想智控激光焊縫跟蹤傳感器在鋼瓶自動(dòng)化焊接的應(yīng)用
    ??隨著科技的不斷進(jìn)步，自動(dòng)化技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)中扮演著越來(lái)越重要的角色。在鋼瓶制造領(lǐng)域，自動(dòng)化焊接技術(shù)的應(yīng)用不僅可以提高生產(chǎn)效率，還能保證產(chǎn)品質(zhì)量和安全性。今天創(chuàng)想智控小編和大家一起了解激光焊縫跟蹤傳感器在鋼瓶自動(dòng)化焊接中的應(yīng)用 ??激光焊縫跟蹤傳感器原理 ??激光焊縫跟蹤傳感器是一種利用激光技術(shù)實(shí)現(xiàn)焊縫跟蹤的智能傳感器。其工作原理是通過(guò)激光束對(duì)焊縫進(jìn)行掃描和識(shí)別，然后通過(guò)反饋控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)焊槍的自動(dòng)
    創(chuàng)想智控激光焊縫跟蹤傳感器在鋼瓶自動(dòng)化焊接的應(yīng)用
  • 回流焊錫珠產(chǎn)生原因與解決方法
    回流焊是電子元件制造中常用的焊接工藝，但在實(shí)際生產(chǎn)中，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)回流焊過(guò)程中產(chǎn)生錫珠的問(wèn)題。這些小錫珠可能導(dǎo)致短路、電氣連接不良等質(zhì)量問(wèn)題。本文將探討回流焊錫珠產(chǎn)生的原因，以及解決這些問(wèn)題的方法。

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