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焊接：加工技術(shù)焊接：期刊

焊接：加工技術(shù)焊接：期刊收起

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  • 焊點(diǎn)空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”
    錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤(pán)配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲(chǔ)存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線(xiàn)，分階段預(yù)熱活化助焊劑并控制焊接冷卻過(guò)程；做好焊盤(pán)清潔、器件貼裝和設(shè)備維護(hù)等細(xì)節(jié)。通過(guò)小樣測(cè)試記錄參數(shù)，可快速定位問(wèn)題，做好 “氣體管理” 方能提升焊點(diǎn)可靠性。
    焊點(diǎn)空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”
  • 助焊劑在PCBA中的應(yīng)用全解析 涂敷方式 工藝特點(diǎn)與使用要點(diǎn)
    助焊劑作為焊接過(guò)程的“隱形功臣”，其涂敷工藝直接影響焊點(diǎn)質(zhì)量、生產(chǎn)效率乃至產(chǎn)品可靠性。本文中，傲?？萍嫉墓こ處煂闹竸┑耐糠蠓绞健⒐に囂攸c(diǎn)及使用注意事項(xiàng)三方面，為您解析這一關(guān)鍵工藝。
  • 電路板故障暗藏 隱形殺手 助焊劑殘留該如何破解
    助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過(guò)表面絕緣電阻測(cè)試、銅鏡腐蝕測(cè)試等方法可評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)?？茖W(xué)應(yīng)對(duì)需從材料選型（無(wú)鹵素助焊劑）、工藝優(yōu)化（控制回流焊曲線(xiàn)）、高效清洗（IPA / 去離子水清洗）及可靠性驗(yàn)證入手，構(gòu)建全流程控制體系，確保電路板在復(fù)雜環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，尤其對(duì)汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備等高精度領(lǐng)域至關(guān)重要。
  • Kulicke & Soffa推出用于功率半導(dǎo)體應(yīng)用的Asterion?-PW
    Kulicke and Soffa Industries Inc.（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出Asterion-PW超聲波針焊接機(jī)，通過(guò)快速精確的超聲波針焊接解決方案擴(kuò)大其在功率元件應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這種先進(jìn)的解決方案為Pin互連能力設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)，重新定義了效率、精度和可靠性。 在可再生能源、汽車(chē)和鐵路
  • 從焊接虛焊到靜電擊穿：MDDMOS管安裝環(huán)節(jié)的問(wèn)題
    在電子制造中，MDDMOS管的安裝環(huán)節(jié)暗藏諸多風(fēng)險(xiǎn)。某智能手表產(chǎn)線(xiàn)因焊接虛焊導(dǎo)致30%的MOS管失效，返工成本超百萬(wàn)。本文MDD通過(guò)典型故障案例，剖析安裝過(guò)程中的五大核心問(wèn)題，并提供系統(tǒng)性解決方案。 一、焊接虛焊：IMC層的致命缺陷 案例：某無(wú)人機(jī)電調(diào)批量出現(xiàn)MOS管功能異常，X射線(xiàn)檢測(cè)顯示焊點(diǎn)空洞率達(dá)25%。 機(jī)理分析： 焊接溫度曲線(xiàn)偏差（峰值溫度未達(dá)235℃），導(dǎo)致錫膏與銅層間未形成均勻的IM
    從焊接虛焊到靜電擊穿：MDDMOS管安裝環(huán)節(jié)的問(wèn)題
  • 一文Get系列 | 找到合適連接器的6個(gè)技巧
    【摘要/前言】 我們?cè)c許多工程師合作，試圖為他們的板對(duì)板應(yīng)用選擇合適的連接器。Samtec為他們感到擔(dān)心，因?yàn)樗麄冇刑噙x擇，而其中夾雜了許多不合適、甚至不合格的選項(xiàng)，這可能是一個(gè)令人困惑和沮喪的過(guò)程，伴隨著許多復(fù)雜的問(wèn)題。 本文旨在提供一些實(shí)踐的設(shè)計(jì)思路。希望這些思路和建議能幫助您為自己的應(yīng)用選擇合適的連接器套件。當(dāng)然，這并不是一份詳盡無(wú)遺的清單，只是拋磚引玉。 但我們總得有個(gè)起點(diǎn)，讓我們開(kāi)始
  • 封裝過(guò)程中開(kāi)路引起的原因及優(yōu)化措施
    在電子制造中，（Open Circuit）是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題，它會(huì)導(dǎo)致電路中的電流無(wú)法流通，從而影響整個(gè)電子產(chǎn)品的功能。針對(duì)開(kāi)路原因及其改進(jìn)建議，我們可以進(jìn)一步細(xì)化和擴(kuò)展這些內(nèi)容。
    2029
    2024/08/14
  • 高鉛焊料使用現(xiàn)狀與替代方案
    為了保護(hù)人類(lèi)的健康和安全，改善電子設(shè)備的環(huán)境性能，歐盟在2006年通過(guò)了限制有害物質(zhì)（RoHS）指令，禁止在電子設(shè)備中使用包括鉛在內(nèi)的某些有害物質(zhì)。但是，高鉛焊料（即鉛占比超過(guò)85%的鉛基合金）不在該指令的管制范圍內(nèi)，可以在任何場(chǎng)合使用。
  • 低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏怎么來(lái)選擇？
    在選擇低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏時(shí)，主要需考慮焊接溫度、應(yīng)用場(chǎng)景以及元器件的耐熱性等因素。以下是針對(duì)這三種錫膏的選擇建議。1. 使用溫度范圍；2. 焊接工藝；3. 元器件和PCB的材質(zhì)；4. 應(yīng)用領(lǐng)域；5. 成本
    2.5萬(wàn)
    2024/06/25
  • 激光錫球焊工藝在微機(jī)電產(chǎn)品中的應(yīng)用
    微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是一種集成了微型機(jī)械元件和電子元件的系統(tǒng)，具有傳感、控制和執(zhí)行的功能。MEMS產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、醫(yī)療、通信、航空航天等領(lǐng)域。由于MEMS產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)復(fù)雜和尺寸微小，其封裝和互連技術(shù)對(duì)其性能和可靠性有著重要的影響
    1129
    2024/06/20
  • 智能焊接生產(chǎn)線(xiàn)有哪些要求標(biāo)準(zhǔn)
    智能焊接生產(chǎn)線(xiàn)是現(xiàn)代制造業(yè)中的關(guān)鍵部分，其要求標(biāo)準(zhǔn)需涵蓋自動(dòng)化、智能化和高效化等方面。以下是智能焊接生產(chǎn)線(xiàn)的一些主要要求標(biāo)準(zhǔn)： 1. 自動(dòng)化程度高： 生產(chǎn)線(xiàn)需要具備高度自動(dòng)化，實(shí)現(xiàn)焊接過(guò)程自動(dòng)執(zhí)行、工件傳送自動(dòng)化、焊接參數(shù)調(diào)整自動(dòng)化等功能。 2. 智能監(jiān)控與控制： 需要集成智能監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接質(zhì)量、生產(chǎn)數(shù)據(jù)、設(shè)備狀態(tài)等信息，并能進(jìn)行智能化控制和調(diào)整。 3. 靈活性和適應(yīng)性： 生產(chǎn)線(xiàn)需要具備一
    200
    05/09 13:20
  • 無(wú)鉛錫膏焊接空洞對(duì)倒裝LED的影響有哪些
    無(wú)鉛錫膏焊接空洞可能會(huì)對(duì)倒裝LED（Reverse Mount LED）產(chǎn)生一系列不良影響，具體包括以下幾點(diǎn)： 1. 連接可靠性降低 空洞存在會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)與焊盤(pán)之間接觸不良或虛焊現(xiàn)象，降低了焊接連接的可靠性。 這可能導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂、短路、開(kāi)路等問(wèn)題，影響LED燈的正常工作。 2. 電氣性能下降 空洞造成焊點(diǎn)質(zhì)量差，可能引起電阻變化、電流異常等問(wèn)題，導(dǎo)致LED的電氣性能下降。 不良的焊接連接可能導(dǎo)致電路
  • 焊接機(jī)器人
    焊接機(jī)器人是一種自動(dòng)化設(shè)備，用于在工業(yè)生產(chǎn)中執(zhí)行焊接任務(wù)的機(jī)器人系統(tǒng)。通過(guò)結(jié)合先進(jìn)的機(jī)械、電子和控制技術(shù)，焊接機(jī)器人能夠高效、精準(zhǔn)地完成各種焊接作業(yè)，提高生產(chǎn)效率、質(zhì)量和安全性。本文將介紹焊接機(jī)器人的定義與原理、類(lèi)型分類(lèi)、工作原理、優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用、性能評(píng)估.
  • 焊點(diǎn)缺陷
    焊接是電子半導(dǎo)體行業(yè)中常見(jiàn)的連接技術(shù)之一，而焊點(diǎn)缺陷則是在焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的問(wèn)題之一。焊點(diǎn)缺陷指的是在焊接過(guò)程中引入的各種缺陷，可能會(huì)影響焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
    3862
    2024/11/20
  • 回流線(xiàn)
    回流線(xiàn)是電子半導(dǎo)體行業(yè)中至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)，用于焊接元器件并確保它們牢固連接在電路板上。該工藝對(duì)于電子產(chǎn)品的制造至關(guān)重要，不僅影響產(chǎn)品質(zhì)量與性能，還涉及到生產(chǎn)效率和成本控制等方面。
  • 電子束焊接
    電子束焊接是一種高能量密度焊接方法，利用對(duì)產(chǎn)生的高速電子束進(jìn)行聚焦，通過(guò)在工件上產(chǎn)生熱量來(lái)實(shí)現(xiàn)材料的熔接。這項(xiàng)技術(shù)在現(xiàn)代制造業(yè)中扮演著重要角色，具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域。
  • 激光焊接機(jī)
    激光焊接機(jī)是一種利用激光束對(duì)材料進(jìn)行高溫熔化和連接的先進(jìn)設(shè)備。它在現(xiàn)代制造業(yè)中扮演著重要角色，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)工業(yè)、航空航天領(lǐng)域、電子行業(yè)等。
  • 快速了解如何維護(hù)和保養(yǎng)精密塑料焊接機(jī)
    精密塑料焊接機(jī)是一種廣泛應(yīng)用于塑料制品加工領(lǐng)域的設(shè)備，通過(guò)熱熔或超聲波等技術(shù)將塑料件進(jìn)行焊接、熔合。為確保其長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行以及生產(chǎn)質(zhì)量，維護(hù)與保養(yǎng)工作非常重要。
    309
    05/02 08:12
  • 自動(dòng)焊常用的焊接方法及自動(dòng)焊接專(zhuān)機(jī)保養(yǎng)方式介紹
    自動(dòng)焊是一種利用特定設(shè)備、程序或機(jī)器人來(lái)完成焊接過(guò)程中的焊接操作，實(shí)現(xiàn)無(wú)需人工干預(yù)或少量人工干預(yù)的焊接方式。在自動(dòng)焊中，焊接設(shè)備能夠根據(jù)預(yù)先設(shè)定的參數(shù)和程序，準(zhǔn)確地執(zhí)行焊接任務(wù)，包括熔化焊料、連接工件、控制焊接速度和溫度等操作步驟。
    597
    04/16 07:17
  • 回流焊錫珠產(chǎn)生原因與解決方法
    回流焊是電子元件制造中常用的焊接工藝，但在實(shí)際生產(chǎn)中，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)回流焊過(guò)程中產(chǎn)生錫珠的問(wèn)題。這些小錫珠可能導(dǎo)致短路、電氣連接不良等質(zhì)量問(wèn)題。本文將探討回流焊錫珠產(chǎn)生的原因，以及解決這些問(wèn)題的方法。

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