焊盤

• PCBA加工必看 如何讓錫珠 顆粒歸倉(cāng)

  在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，錫珠錫渣殘留是一個(gè)普遍存在的工藝難題。這些微小的金屬殘留物可能潛伏在板面上，當(dāng)產(chǎn)品在使用過(guò)程中受到振動(dòng)或環(huán)境變化時(shí)，可能導(dǎo)致短路故障。這種潛在風(fēng)險(xiǎn)往往在產(chǎn)品使用后期才顯現(xiàn)，給企業(yè)帶來(lái)嚴(yán)重的售后維護(hù)壓力。 錫珠錫渣的形成原因主要來(lái)自以下幾個(gè)方面： 1.焊膏量控制不當(dāng)：SMD焊盤上錫膏過(guò)量，在回流焊接時(shí)多余的錫膏被擠出形成錫珠 2.材料受潮問(wèn)題：PCB板材或元器件存儲(chǔ)不當(dāng)吸收水分

  健翔升PCB & PCBA

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  04/22 08:12

  PCBA BGA
• 焊點(diǎn)總 牽手 短路 SMT 橋連七大成因與破解之道

  SMT橋連由錫膏特性（粘度/顆粒度）、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)（開孔/厚度）、印刷工藝（壓力/速度）、元件貼裝（位置/共面度）、回流焊曲線（溫度/速率）、焊盤設(shè)計(jì)（間距/阻焊）及環(huán)境因素（濕度/潔凈度）七大因素導(dǎo)致。解決需針對(duì)性優(yōu)化：選適配錫膏、校準(zhǔn)鋼網(wǎng)開孔、調(diào)整印刷參數(shù)、精準(zhǔn)貼裝定位、優(yōu)化回流曲線、規(guī)范焊盤設(shè)計(jì)并控制環(huán)境溫濕度。通過(guò)全流程管控，可將橋連不良率從1%降至 0.1%以下，保障SMT焊接質(zhì)量。

  傲牛科技

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  04/17 14:04

  錫膏 SMT
• PCB板為什么短路、焊盤起皮？80%的人忽略了這幾個(gè)規(guī)則設(shè)置！

  在使用 Altium Designer 進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，除了電氣間距（Clearance）等基礎(chǔ)規(guī)則外，導(dǎo)線寬度、阻焊層、內(nèi)電層連接、銅皮敷設(shè)等規(guī)則也同樣重要。這些設(shè)置不僅影響布線效率，還決定了成品板的可制造性與可靠性。

  凡億教育

  1130

  04/16 16:30

  PCB板 短路

  

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