物聯(lián)網(wǎng)芯片,迎來增長(zhǎng)
Counterpoint Research數(shù)據(jù)表示,2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收5213億美元,同比下滑8.8%;但2023 年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)依舊實(shí)現(xiàn)了 24% 的同比增長(zhǎng),達(dá)到 33 億。預(yù)計(jì)到 2030 年,連接數(shù)將超過 62 億,年復(fù)合增長(zhǎng)率為 10%。全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)收入也在同步增長(zhǎng),2023 年達(dá)到 137 億美元,同比增長(zhǎng)17%;預(yù)計(jì)到 2030 年將超過 260 億美元。