電子封裝

• 精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場景

  精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢，深度服務(wù)于多個關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場景及技術(shù)特點分析： 一、半導(dǎo)體與電子封裝領(lǐng)域 陶瓷芯片制造 LED基板切割：氧化鋁陶瓷基板因優(yōu)異的導(dǎo)熱性和絕緣性被用于LED芯片。精密劃片機(jī)（如BJX6366）可實現(xiàn)微米級切割精度，確保芯片尺寸一致性，避免熱應(yīng)力導(dǎo)致的性能下降。 功率器件封裝：IGBT、MOSFET等器件需通

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