環(huán)球晶圓新廠落腳美國德州　將興建12吋晶圓廠

環(huán)球晶圓將于美國德州謝爾曼市(Sherman, Texas, USA)興建全新12吋硅晶圓廠，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。這座新廠是環(huán)球晶圓2022年2月6日的臺幣千億擴產(chǎn)計畫的一部分。

環(huán)球晶圓計畫在美國德州新建12吋晶圓廠　(圖片來源：環(huán)球晶圓)

12吋硅晶圓是先進半導(dǎo)體製造廠不可或缺的關(guān)鍵材料，隨格羅方德(GlobalFoundries)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、德州儀器(TI)和臺積電(TSMC)等大廠紛紛宣布在美國的擴產(chǎn)計畫，美國對于硅晶圓的需求也將大幅成長。由于先進的 12吋硅晶圓的生產(chǎn)基地目前幾乎全部位于亞洲，使得美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度仰賴進口硅晶圓。這項擴廠計畫將打造美國本土的首座12吋新硅晶圓廠，并彌補半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵缺口。這座12吋硅晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計于2025年開出，將可解決導(dǎo)致半導(dǎo)體危機的晶圓短缺問題。此座全新廠房將依客戶長約需求數(shù)量分階段建設(shè)，設(shè)備亦陸續(xù)進駐，待所有工程竣工后，完整廠房面積將達320萬平方英尺，最高產(chǎn)能預(yù)計可達每月120萬片12吋晶圓。

環(huán)球晶圓董事長暨執(zhí)行長徐秀蘭女士表示，隨全球晶片短缺和地緣政治隱憂持續(xù)，環(huán)球晶圓值此時機建設(shè)12吋硅晶圓工廠來增加半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的韌性。透過當(dāng)?shù)厣a(chǎn)、就近供應(yīng)，從而在當(dāng)前全球 ESG 浪潮中顯著減少碳足跡，環(huán)球晶圓與客戶雙方皆將因此受益。

美國商務(wù)部長Gina Raimondo表示，環(huán)球晶圓的計畫對于重建美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、加強經(jīng)濟和國家安全以及創(chuàng)造美國製造業(yè)就業(yè)機會至關(guān)重要。拜登政府努力不懈地使美國成為對于製造半導(dǎo)體及其組件的業(yè)者而言具有吸引力的地方，并對環(huán)球晶圓選擇德州作為他們的新廠落腳處感到十分興奮。但美國正處于擴大國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)的成敗時刻。半導(dǎo)體公司需要在秋季之前做出投資決定，以滿足對晶片的鉅量成長需求。環(huán)球晶圓選擇美國，因為他們相信美國國會將在未來幾週內(nèi)通過兩黨創(chuàng)新法案。迅速通過該法案將顯示美國對國內(nèi)半導(dǎo)體的強大產(chǎn)能的承諾，并為整體供應(yīng)鏈中的眾多公司提供他們在此處進行投資所需的信心。