電路板

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電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。)和軟硬結(jié)合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合

電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。)和軟硬結(jié)合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合收起

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  • ENNOVI與安捷利美維達(dá)成戰(zhàn)略合作 共拓歐洲CCS解決方案市場(chǎng)
    移動(dòng)電氣化解決方案供應(yīng)商ENNOVI與中國(guó)領(lǐng)先印制電路板(IC載板、HDI、FPC、SMT)制造商安捷利美維簽署戰(zhàn)略合作備忘錄。此次合作聚焦歐洲市場(chǎng),旨在強(qiáng)化ENNOVI電動(dòng)汽車電池電流采集系統(tǒng)(CCS)的歐洲業(yè)務(wù)布局,也強(qiáng)化安捷利美維在歐洲市場(chǎng)的業(yè)務(wù)拓展。 通過整合安捷利美維先進(jìn)的FPC制造技術(shù),ENNOVI將有效提升其歐洲CCS解決方案的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和成本競(jìng)爭(zhēng)力,以應(yīng)對(duì)當(dāng)?shù)馗叨燃ち业氖袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。 E
  • 村田中國(guó)亮相2025慕尼黑上海電子展
    全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱“村田”)以“向新而行,智啟未來(lái)”為題,亮相全球電子元器件行業(yè)年度盛事——2025慕尼黑上海電子展(Electronica China 2025),展位號(hào):N1館300。本次展會(huì)中,村田集中呈現(xiàn)了通信與計(jì)算、車載、工業(yè)及環(huán)境、健康四大核心領(lǐng)域的創(chuàng)新突破,系統(tǒng)性展示電子元器件技術(shù)對(duì)數(shù)字化社會(huì)轉(zhuǎn)型的支撐。此外,在2025大阪世博會(huì)上亮相的村田最新“神奇之石echorb”互動(dòng)裝置也同步登陸村田展臺(tái),通過沉浸式體驗(yàn)向觀眾展示未來(lái)科技的創(chuàng)新力量。
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  • 尼得科精密檢測(cè)科技將參展CPCA Show 2025
    尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“本公司”)將參展2025年3月24日(周一)~3月26日(周三)于上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的“CPCA Show 2025(2025上海國(guó)際電子電路展)”. 本次展會(huì)由中國(guó)電子行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,是全球電子電路市場(chǎng)最專業(yè)的展會(huì)之一,展出包括用于各種電子、信息通信、控制設(shè)備的電子電路和裝配技術(shù)等。 在本公司的展位上,將展示并現(xiàn)場(chǎng)演示名為“STAR REC-M1”的、用于H
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  • Samtec技術(shù)支持 | 新型評(píng)估和開發(fā)套件
    【摘要/前言】 Samtec?始終致力于為我們的工程合作伙伴、用戶和客戶簡(jiǎn)化互連選擇過程。Samtec的全球客戶每天都在使用我們的設(shè)計(jì)工具。 那么,有哪些工具可以幫助測(cè)試和評(píng)估互連器件呢?這就是 Samtec 設(shè)計(jì)的評(píng)估和開發(fā)套件的用武之地。這一不斷增長(zhǎng)的產(chǎn)品組合簡(jiǎn)化了互連設(shè)計(jì)流程,縮短了業(yè)余愛好者、專業(yè)工程師的時(shí)間,也大大減少了一款全新產(chǎn)品的上市流程。 讓我們通過視頻了解下: 知乎視頻?www.
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  • 新一代工業(yè)應(yīng)用鋰電池監(jiān)控 IC 開始量產(chǎn)
    隨著可再生能源的推廣以及生成式AI的迅速普及,數(shù)據(jù)中心的建設(shè)與擴(kuò)展需求日益增長(zhǎng)。 而儲(chǔ)能系統(tǒng)作為穩(wěn)定電源供應(yīng)的關(guān)鍵,正朝著大容量和高功率化的方向發(fā)展。 受此推動(dòng),近年來(lái)儲(chǔ)能系統(tǒng)也逐漸由鉛蓄電池轉(zhuǎn)向更小型且能量密度更高的鋰離子電池。 然而,鋰離子電池的高成本及額外的防火措施導(dǎo)致系統(tǒng)制造成本增加,成為行業(yè)面臨的重要挑戰(zhàn)。 針對(duì)此議題,新唐科技運(yùn)用長(zhǎng)期積累的車載電池控制技術(shù),開發(fā)了配備故障診斷功能和失效
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  • EMC電路板,為什么需要那么多電阻,電容,電感,電子元器件?
    EMC電路板需要大量電阻、電容、電感和其他電子元器件,是因?yàn)檫@些元件在電子系統(tǒng)中承擔(dān)了多種關(guān)鍵功能。它們協(xié)同工作以實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理、能量管理、系統(tǒng)穩(wěn)定性和復(fù)雜功能實(shí)現(xiàn)。以下是具體原因:
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  • 如何定位電路板EMC電磁干擾問題?
    定位電路板電磁干擾(EMI)問題是一個(gè)系統(tǒng)性的過程,需要結(jié)合理論分析和實(shí)際測(cè)試手段。以下是詳細(xì)的步驟和方法:
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  • 貿(mào)澤開售能提供靈活高性能連接的KYOCERA AVX 9159-800雙入口卡邊緣連接器
    202提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售KYOCERA AVX 9159-800雙入口卡邊緣連接器。該系列連接器采用經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的彈簧接觸技術(shù),提供出色的電氣和機(jī)械性能。9159-800連接器是家庭自動(dòng)化應(yīng)用、工業(yè)制造、白色家電、信息娛樂系統(tǒng)和汽車車身電子設(shè)備的可靠連接解決方案。 KYOCERA AVX
  • 高算力GD32G5系列MCU如何引領(lǐng)數(shù)字能源、電機(jī)控制與光通信的變革
    不論是蓬勃興起的數(shù)字能源、不斷拓展應(yīng)用邊界的電機(jī)控制,還是極速發(fā)展的光通信,這些領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)與大數(shù)據(jù)分析、云計(jì)算和人工智能(AI)等前沿技術(shù)深度融合的變革。這一融合不僅推動(dòng)了技術(shù)邊界的大規(guī)模擴(kuò)展,也引發(fā)了對(duì)智能化解決方案需求的迅猛增長(zhǎng)。 面對(duì)這些行業(yè)日益復(fù)雜的挑戰(zhàn),MCU成為了破局的關(guān)鍵。MCU不僅是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)智能化的核心組件,還在提升能效、優(yōu)化性能和保障安全性方面發(fā)揮了不可或缺的作用。通過集成
  • 優(yōu)化簡(jiǎn)易PCB電路板的大規(guī)模測(cè)試,提高生產(chǎn)效率
    摘要 隨著各行業(yè)對(duì)高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強(qiáng),構(gòu)建穩(wěn)健的測(cè)試策略也變得至關(guān)重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡(jiǎn)易電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域中適用的創(chuàng)新測(cè)試方法,力求在保障質(zhì)量的前提下,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。 本文探討了制造商在PCBA(印刷電路板組件)電路板批量測(cè)試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn),并揭示了創(chuàng)新技術(shù)如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過聚焦前沿測(cè)試方法、先進(jìn)測(cè)試裝備及經(jīng)過優(yōu)化的精簡(jiǎn)測(cè)試流程,系
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  • Vishay推出適用于惡劣環(huán)境的緊湊型密封式SMD微調(diào)電阻器
    新的TS7系列采用 6.7 mm x 7 mm的緊湊尺寸,功率密度高,可提供0.5 W的額定功率和IP67密封等級(jí) 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出最新TS7系列單圈表面貼裝式陶瓷微調(diào)電阻器。TS7的微調(diào)器采用6.7 mm x 7 mm的緊湊尺寸,高度為5 mm,非常適合惡劣環(huán)境中需要優(yōu)化電路板空間的應(yīng)用。 TS7系列旨
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  • Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開關(guān)芯片
    全球微電子工程公司Melexis宣布,推出超低功耗霍爾效應(yīng)開關(guān)芯片MLX92235,該產(chǎn)品以卓越的可靠性和高度可預(yù)測(cè)的輸出更新率公差,為汽車微功率應(yīng)用領(lǐng)域帶來(lái)重大突破,可廣泛應(yīng)用于車門把手、電子鎖存器、遮陽(yáng)板控制、信息娛樂系統(tǒng)按鈕以及剎車燈開關(guān)等多種場(chǎng)景。 對(duì)于現(xiàn)代車輛而言,許多系統(tǒng)依賴精準(zhǔn)的開關(guān)與鎖存器機(jī)制來(lái)獲取即時(shí)反饋。鑒于汽車內(nèi)部廣泛分布的開關(guān)數(shù)量,確保其高效運(yùn)行并最大限度地降低功耗變得至關(guān)
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  • 為什么PCB設(shè)計(jì)完成后需要放置mark點(diǎn)
    PCB設(shè)計(jì)中的Mark點(diǎn)是指一些標(biāo)記點(diǎn),通常用于促進(jìn)PCB制造和組裝過程中的準(zhǔn)確性和一致性。這些標(biāo)記點(diǎn)在制造過程中可以幫助操作員進(jìn)行自動(dòng)化定位,從而確保所有部件都被正確組裝到其正確位置,這對(duì)于確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。
    1396
    2024/10/15
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  • 【技術(shù)分享】指尖上的危機(jī):別讓靜電毀了你的電路板
    不同的環(huán)境下,人體攜帶的靜電電壓從幾伏幾百伏到幾萬(wàn)伏不等。人手接觸電子元器件(導(dǎo)體)會(huì)產(chǎn)生靜電放電,使器件損壞,降低可靠性;嚴(yán)重時(shí),靜電放電造成器件擊穿,使產(chǎn)品直接報(bào)廢。
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  • 意法半導(dǎo)體新演示板幫助先進(jìn)工業(yè)和消費(fèi)電子廠商加快雙電機(jī)設(shè)計(jì)
    意法半導(dǎo)體的EVSPIN32G4-DUAL演示板只用一個(gè)高集成度電機(jī)驅(qū)動(dòng)器STSPIN32G4就能控制兩臺(tái)電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn),加快產(chǎn)品開發(fā)周期,簡(jiǎn)化PCB電路板設(shè)計(jì),降低物料成本。 EVSPIN32G4-DUAL電路板可以縮短機(jī)器人、多軸工廠自動(dòng)化系統(tǒng)、園林設(shè)備、電動(dòng)工具等先進(jìn)工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)產(chǎn)品的研發(fā)周期,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。STSPIN32G4電機(jī)控制器內(nèi)置的Arm?Cortex?-M4微控制器(MCU)能
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  • 意法半導(dǎo)體新車規(guī)單片同步降壓轉(zhuǎn)換器面向輕負(fù)載、低噪聲和電隔離型電源應(yīng)用
    意法半導(dǎo)體推出了新系列汽車級(jí)降壓同步DC/DC轉(zhuǎn)換器,新產(chǎn)品有助于節(jié)省電路板空間,簡(jiǎn)化車身電子、音頻系統(tǒng)和逆變器柵極驅(qū)動(dòng)器等應(yīng)用設(shè)計(jì)。 A6983轉(zhuǎn)換器為設(shè)計(jì)人員提供靈活的產(chǎn)品選型,該系列包括六款低功耗、低噪聲非隔離型降壓轉(zhuǎn)換器和一款隔離型降壓轉(zhuǎn)換器A6983I。這些高集成度的單片穩(wěn)壓器內(nèi)置補(bǔ)償電路,在實(shí)際應(yīng)用中只需要很少的外部組件,包括濾波器和反饋器件,在用A6983I開發(fā)應(yīng)用時(shí)需要一個(gè)變壓器。
    意法半導(dǎo)體新車規(guī)單片同步降壓轉(zhuǎn)換器面向輕負(fù)載、低噪聲和電隔離型電源應(yīng)用
  • 常溫鍍錫液
    ??前幾天,根據(jù)B站的朋友建議,如果對(duì)制作的電路板,直接使用 鍍錫溶液,可以比使用烙鐵給電路板上錫更加的安全,可以防止在線路之間短路。于是,就網(wǎng)購(gòu)了一瓶銅常溫鍍錫溶液進(jìn)行測(cè)試。今天,快遞送來(lái)了這瓶溶液。上面給出了使用的方式。一分鐘就可以完成鍍錫,還是比較方便的。下面對(duì)于這個(gè)溶液鍍錫的效果進(jìn)行測(cè)試。
    2954
    2024/04/02
    常溫鍍錫液
  • 先鍍錫,后腐蝕
    ??昨天測(cè)試了鍍錫溶液給電路板鍍錫的功效。有朋友給出了一個(gè)建議。據(jù)說(shuō)先對(duì)線路進(jìn)行鍍錫之后,再進(jìn)行腐蝕覆銅,可以取得更好的精度。下面對(duì)于這個(gè)建議測(cè)試一下。之前,我并沒有想過這個(gè)方案。
    1811
    2024/04/02
    先鍍錫,后腐蝕
  • 這次終于明白單面、雙面、多層板了
    經(jīng)常有網(wǎng)友咨詢什么是單層板?雙面板?多層板?
    2.8萬(wàn)
    2024/03/23
  • nepes 采用西門子 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)流程,擴(kuò)展 3D 封裝能力
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布,韓國(guó) nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案,以應(yīng)對(duì)與 3D 封裝有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。 SAPEON 韓國(guó)研發(fā)中心副總裁 Brad Seo 表示:“nepes 致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)解決方案,幫助客戶在半導(dǎo)體市場(chǎng)上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于性能和小尺寸的需求越來(lái)越高,nepes 與西門子 EDA 的攜手將幫助我們
    nepes 采用西門子 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)流程,擴(kuò)展 3D 封裝能力

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