電遷移

• 淺談power signoff之power EM

  電遷移是一個重要問題，尤其是在金屬互連的橫截面積非常小的低工藝節(jié)點中。

  志芯

  3.1萬

  2024/09/23

  電遷移
• 模擬版圖中常見的“效應問題”及解決辦法

  天線效應是指在芯片生產(chǎn)過程中，暴露的金屬線或者多晶硅等導體，像天線一樣收集電荷（如等離子刻蝕產(chǎn)生的帶電粒子），導致電位升高。當這些導體連接到MOS管的柵極時，高電壓可能擊穿柵氧化層，使電路失效。這種現(xiàn)象主要發(fā)生在深亞微米集成電路加工工藝中，特別是使用等離子刻蝕技術(shù)時。

  芯火平臺

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  2024/07/24

  電遷移

  

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